Apakah proses pengeluaran papan PCB separuh lubang

Lubang separuh logam (slot) bermaksud bahawa satu lubang gerudi lubang lubang dan kemudian proses gerudi dan bentuk kedua dilakukan, dan akhirnya separuh daripada lubang metallized (slot) dikekalkan, iaitu lubang metallized di tepi plat dipotong separuh. Ia juga dipanggil lubang setem dalam industri PCB. Ia adalah mungkin untuk terus mengimpal tepi lubang ke tepi utama untuk menjimatkan penyambung dan ruang. Ia sering muncul dalam litar isyarat. Jadi, apakah proses pengeluaran papan PCB separuh lubang?

Proses pengeluaran papan PCB separuh lubang termasuk langkah-langkah berikut:

1. Reka bentuk litar luar;

2. Corak substrat direnungkan dengan tembaga;

3. Corak substrat direnungkan dengan timah;

4. Rawatan separuh lubang;

5. Pembuangan filem;

6. Etching.

Tafsiran proses:

(1) Bagaimana untuk mengawal kualiti produk selepas membentuk lubang separa logam di tepi papan, seperti duri tembaga di dinding lubang, sisa, dan lain-lain, sentiasa menjadi masalah yang sukar dalam proses pemprosesan.

(2) Untuk jenis PCB ini dengan keseluruhan baris lubang separa logam di sisi papan, ia dicirikan oleh diameter lubang yang agak kecil, yang kebanyakannya digunakan untuk papan anak perempuan motherboard, dan dikimpal dengan motherboard dan pin komponen melalui lubang-lubang ini. Sekiranya terdapat duri tembaga yang tersisa di lubang separa logam ini, apabila pengeluar dipateri, ia akan menyebabkan kaki pateri yang lemah, pematerian maya, dan litar pintas jambatan yang serius antara kedua-dua pin.

Di atas adalah proses pengeluaran papan PCB separuh lubang.