Sebarang Lapisan HDI PCB

Semua lapisan adalah vias laser yang dipenuhi tembaga secara berperingkat dan disusun
Sehingga 14 lapisan setiap sisi, 6 lapisan binaan antara sambungan berketumpatan tinggi
Bahan Berasaskan Bebas Halogen (TG Sederhana hingga Tinggi)
Teknologi penyaduran tepi, pengoptimuman ruang perlindungan dan pemasangan

Hantar pertanyaan

Description/kawalan

Butiran Produk

(Mana-mana lapisan HDI) ialah proses HDI mewah. Perbezaannya ialah, secara amnya HDI, gerudi mesin dalam proses penggerudian terus menembusi lapisan antara lapisan PCB, manakala HDI Sebarang lapisan menggunakan penggerudian laser untuk menembusi lapisan. Untuk sambungan antara lapisan, substrat foil tembaga boleh ditinggalkan untuk substrat perantaraan, yang boleh menjadikan ketebalan produk lebih nipis dan lebih ringan. Menukar daripada HDI tertib pertama kepada Sebarang lapisan HDI boleh mengurangkan volum sebanyak hampir 40 peratus .

Parameter

Lapisan: 14 lapisan HDI mana-mana lapisan PCB

Ketebalan Papan: 1.6mm

Lubang Min:0.2mm

Lebar Garisan Minimum/Kelegaan:{{0}}.075mm/0.075mm

Kelegaan Minimum antara PTH Lapisan Dalam dan Garisan: 0.2mm

Saiz: 107.61mm×123.45mm

Nisbah Aspek:10 : 1

Rawatan permukaan: ENEPIG ditambah Jari Emas

Keistimewaan: Mana-mana lapisan hdi pcb, bahan berkelajuan tinggi, penyaduran emas keras untuk penyambung tepi, ujian kehilangan sisipan, pengilangan paksi Z, Laser melalui penutup bersalut tembaga

Proses Khas: Ketebalan jari Emas: 12"

Galangan pembezaan 100 tambah 7/-8Ω

Aplikasi: Modul optik

Any layer HDI PCB board

Mana-mana lapisan ciri HDI PCB

(1) Penggerudian laser membuka sambungan antara lapisan, dan substrat bersalut tembaga boleh diabaikan untuk substrat perantaraan, yang boleh menjadikan ketebalan produk lebih nipis dan lebih ringan. Menukar daripada HDI tertib pertama kepada menggunakan Sebarang lapisan HDI boleh mengurangkan hampir 40 peratus volum sekitar;

(2) Penjajaran antara lapisan mengguna pakai lapisan asas sebagai pembawa, dan lapisan seterusnya diselaraskan ke lapisan hadapan demi lapisan, dan ketepatan penjajaran interlayer yang terbaik boleh mencapai 10 mikron;

(3) Ketumpatan pendawaian dan ketumpatan lubang adalah lebih tinggi daripada papan HDI konvensional, yang lebih selaras dengan keperluan papan HDI yang lebih kecil, ringan dan nipis pada masa hadapan.

6 layer PCB stackup

Mana-mana lapisan proses Pembuatan PCB HDI:

(1)Menggunakan substrat bersalut kuprum epoksi (FR-4) sebagai lapisan asas, mula-mula gerudi lubang penjajaran melalui penggerudian mekanikal, dan kemudian tampalkan filem kering pekat pada permukaan. Lubang membuat lubang mikro;

(2) Gunakan kaedah pengisian lubang penyaduran mendatar untuk mengisi lubang laser untuk membentuk lubang buta;

(3) Corak pemindahan imej dibentuk oleh pendedahan penjajaran filem dan CCD untuk membentuk litar; pada masa yang sama, sasaran penjajaran lapisan seterusnya dipindahkan ke lapisan asas;

(4) Menggunakan kaedah laminasi prepreg konvensional, kerajang tembaga diperbuat daripada kerajang tembaga elektrolitik dengan ketebalan 12 mikron, dan tahap seterusnya dibentuk dengan menekan kaedah pembentukan plat;

(5) Melalui sistem pengecaman visual X-RAY, sasaran digerudi sebagai sasaran penjajaran grafik peringkat seterusnya;

(6) dengan mengetsa asid larutan, kerajang kuprum terukir sedikit kepada 8 mikron dengan ketebalan seragam;

(7) Pembuatan lapisan penyerap cahaya laser (peperangan atau kehitaman); kemudian buat lubang mikro melalui proses menumbuk tembaga secara langsung dengan laser; h. Ulangi langkah b hingga g sehingga tahap yang diperlukan selesai; di atas adalah pelaksanaan khusus paten ciptaan sekarang. Penjelasan, tetapi penciptaan yang dipatenkan bagi ciptaan ini tidak terhad kepada penjelmaan yang diterangkan, dan mereka yang mahir dalam seni boleh membuat pelbagai ubah bentuk atau penggantian yang setara tanpa melanggar semangat paten ciptaan ini, dan ubah bentuk atau penggantian yang setara ini semuanya termasuk dalam skop yang ditakrifkan oleh tuntutan permohonan ini.

a. Substrat bersalut kuprum epoksi (FR-4) digunakan sebagai lapisan asas; lubang mikro dibuat oleh laser;

b. Gunakan kaedah pengisian lubang penyaduran elektrik mendatar untuk mengisi lubang laser untuk membentuk lubang buta;

c. Corak pemindahan imej melalui pendedahan penjajaran filem dan CCD untuk membentuk litar;

d. Gunakan kaedah laminasi prepreg konvensional (dengan menekan kaedah membentuk plat) untuk membentuk tahap seterusnya;

e. Lubang mikro tertib kedua kemudiannya dibuat dengan laser, dan langkah b, c dan d diulang sehingga lapisan yang diperlukan selesai. Kaedah pemprosesan ini digunakan untuk pengeluaran papan HDI dengan sambungan talian sewenang-wenangnya.

Soalan Lazim

S1. Apakah yang diperlukan untuk sebut harga PCB/PCBA?

A: PCB: Kuantiti, fail Gerber dan keperluan Teknik (bahan, rawatan kemasan permukaan, ketebalan tembaga, ketebalan papan, ...)

PCBA: Maklumat PCB, BOM, (Dokumen ujian...)

S2. Apakah format fail yang anda terima untuk pengeluaran PCBA PCB?

A: Fail Gerber: CAM350 RS274X

Fail PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM: Excel (PDF,word,txt)

S3. Adakah fail saya selamat?

J: Fail anda disimpan dalam keadaan selamat dan selamat. Kami akan melindungi harta intelek untuk pelanggan kami secara keseluruhan

proses. Semua dokumen daripada pelanggan tidak pernah dikongsi dengan mana-mana pihak ketiga.

S4. MOQ?