Apakah penyaduran PTH Flash

Penyaduran kilat PTH adalah proses utama dalam proses pembuatan PCB (papan litar bercetak). Tujuan dan fungsi utamanya adalah untuk mendepositkan lapisan nipis tembaga kimia pada substrat dinding lubang bukan konduktif yang telah digerudi dengan kaedah kimia, supaya berfungsi sebagai asas untuk kuprum saduran seterusnya. Berikut ialah penjelasan terperinci mengenai penyaduran kuprum kilat:

Tujuan dan fungsi penyaduran kilat PTH
Menubuhkan lapisan pengalir: Mewujudkan lapisan padat dan teguh logam kuprum sebagai konduktor pada dinding lubang penebat papan PCB, supaya isyarat boleh dijalankan di antara lapisan.
Sebagai asas penyaduran: Lapisan nipis kuprum kimia ini menyediakan tapak seragam dan konduktif untuk kuprum saduran seterusnya, memastikan kualiti dan keseragaman lapisan saduran.
Aliran proses penyaduran denyar PTH

• Deburring: Sebelum penyaduran kuprum, selepas substrat PCB menjalani proses penggerudian, burr terdedah kepada pembentukan pada tepi lubang dan dinding lubang dalam, yang perlu dikeluarkan secara mekanikal untuk mengelakkan burr daripada menjejaskan kualiti penyaduran dan penyaduran kuprum berikutnya.
• Penyahgaraman beralkali: menanggalkan kesan minyak, cap jari, oksida dan habuk dalam lubang pada permukaan papan, dan melaraskan kekutuban substrat dinding lubang (melaraskan dinding lubang daripada cas negatif kepada cas positif) untuk memudahkan penjerapan paladium koloid yang seterusnya.
• Kekasaran (mikro-etching): menghakis sedikit permukaan papan untuk meningkatkan kekasaran dan luas permukaan permukaan papan, dan meningkatkan daya lekatan dan ikatan lapisan tembaga berikutnya.
• Pra-impregnasi, pengaktifan dan degumming: sediakan untuk proses pemendapan kuprum seterusnya melalui satu siri rawatan kimia.
• Pemendapan kuprum: masukkan lapisan nipis kuprum kimia pada dinding lubang dan permukaan papan sebagai asas untuk kuprum saduran seterusnya. Ketebalan pemendapan kuprum nipis konvensional biasanya kira-kira 0.5μm.
• Rendaman asid: menyediakan persekitaran berasid untuk proses penyaduran seterusnya untuk memastikan kualiti dan keseragaman lapisan saduran.

Kelebihan penyaduran kilat PTH
Tingkatkan rintangan pengelupasan: Pemendapan kuprum menggunakan paladium diaktifkan sebagai lapisan sederhana ikatan tembaga dinding lubang, dan membenamkan ion kuprum ke dalam dinding lubang untuk menyambungkannya dengan kuat ke resin dinding lubang dan lapisan tembaga dalam.
Rintangan dan kestabilan suhu tinggi: Papan PCB yang dihasilkan melalui proses penyaduran kuprum boleh terus beroperasi dan memastikan bekalan kuasa lancar dalam persekitaran suhu tinggi (seperti 288 darjah ) dan suhu rendah (-25 darjah).
Nota

1. Proses penyaduran tembaga adalah penting untuk kualiti papan PCB. Kawalan parameter proses perlu tepat, jika tidak, ia mudah menyebabkan masalah kualiti seperti lompang dinding lubang.
2. Proses deburring dan penyahgris alkali sebelum penyaduran kuprum perlu dilaksanakan dengan ketat untuk memastikan kualiti penyaduran kuprum dan penyaduran elektrik.
3. Berbanding dengan proses gam konduktif, proses penyaduran tembaga lebih mahal, tetapi ia mempunyai kebolehpercayaan dan kestabilan yang lebih tinggi, dan sesuai untuk pengeluaran papan PCB dengan keperluan kualiti yang lebih tinggi.