Mengapa sambungan pateri BGA terdedah kepada pengoksidaan

Dalam pembungkusan elektronik, BGA (Ball Grid Array) sudah pasti salah satu kaedah pembungkusan elektronik yang paling kerap digunakan dan digunakan secara meluas dalam pelbagai peranti elektronik berprestasi tinggi. Walau bagaimanapun, dalam proses pemahaman, adalah mudah untuk menghadapi masalah sambungan pateri BGA yang mudah teroksida. Jadi apa sebabnya?

1. Mengapa sambungan pateri BGA terdedah kepada pengoksidaan?
(1)Faktor persekitaran: Oksigen dan kelembapan di udara adalah faktor utama yang menyebabkan sambungan pateri BGA teroksida. Jika sambungan pateri terdedah kepada udara terlalu lama, atau kelembapan ambien terlalu tinggi semasa penyimpanan dan pengangkutan, permukaan sambungan pateri akan teroksida.
(2)Faktor bahan: Perbezaan dalam sifat kimia bola pateri dan bahan substrat juga boleh menyebabkan pengoksidaan sendi pateri. Sebagai contoh, sesetengah bahan terdedah untuk bertindak balas dengan oksigen dalam persekitaran tertentu untuk membentuk oksida.
Faktor proses: Tetapan parameter proses kimpalan yang tidak betul, seperti suhu kimpalan yang terlalu tinggi dan masa kimpalan yang lama, boleh menyebabkan pengoksidaan berlebihan permukaan sambungan pateri.

2. Bagaimana untuk menyelesaikan masalah pengoksidaan sendi pateri BGA?

(1)Pembersihan dengan detergen: Gunakan detergen dan kaedah pembersihan yang sesuai untuk mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan sambungan pateri BGA. Apabila memilih agen pembersih, komposisi dan kebolehgunaan agen pembersih harus dipertimbangkan sepenuhnya untuk mengelakkan kerosakan pada sambungan pateri atau komponen lain. Semasa proses pembersihan, pastikan pembilasan dan pengeringan yang mencukupi untuk mengelakkan sisa daripada menyebabkan pencemaran sekunder atau pengoksidaan.

(2)Ejen rawatan permukaan: Gunakan agen rawatan permukaan, seperti pengaktif atau penyahoksida, untuk mengeluarkan lapisan oksida dan membaiki permukaan sambungan pateri BGA. Bahan kimia ini boleh bertindak balas dengan lapisan oksida dan menukarnya menjadi permukaan logam yang boleh dipateri. Sebelum menggunakan agen rawatan permukaan, baca arahan produk dengan teliti dan ikuti penggunaan yang disyorkan.

(3)Tambah fluks: Semasa proses pematerian, jumlah fluks yang sesuai boleh ditambah untuk membantu mengeluarkan oksida pada permukaan sambungan pateri. Fluks boleh mengurangkan ketegangan permukaan sambungan pateri dan menggalakkan ikatan yang baik antara bola pateri dan substrat. Pada masa yang sama, bahan aktif dalam fluks juga boleh bertindak balas dengan oksida untuk mengurangkan lagi tahap pengoksidaan.