English
فارسی
اردو
Ελληνικά
Čeština
suomi
Cymraeg
Srbija jezik (latinica)
Eesti
hrvatski
slovenščina
íslenska
PCB Tegar-Flex HDI
HDI Rigid-Flex PCBHDI Rigid-Flex PCB mempunyai vias buta dan tertimbus dengan ketebalan kawasan tegar 0 yang sangat nipis. PCB Tegar-Flex HDI ini adalah reka bentuk yang tidak mudah, tetapi dengan bantuan peralatan canggih dan pengalaman pembuatan berdekad-dekad, kami berjaya mengeluarkan PCB Tegar-Flex HDI ini dengan kadar kecacatan sifar. HDI Rigid-Flex PCB, juga dinamakan sebagai litar fleksibel tegar berbilang lapisan dengan kelebihan kedua-dua pcb tegar dan fleksibel. Dan PCB Tegar-Flex HDI mempunyai ketumpatan sambung atau surih yang lebih tinggi daripada PCB biasa. Ini membolehkan penggunaan vias yang lebih kecil, mikrovia dan teknik pakej lanjutan.
Description/kawalan
PCB Tegar-Flex HDI
Papan litar fleksibel tegar HDI dibuat dengan mengikat bahan litar fleksibel nipis berbilang lapisan. Lapisan pertama kali dilaminasi bersama untuk membentuk PCB fleksibel tunggal. Pelekat kemudian digunakan untuk mengikat lapisan bersama-sama. Papan berlamina yang terhasil ini menahan suhu dan tekanan tinggi untuk memastikan ikatan yang ketat antara dua lapisan tegar dan lentur.
Papan lentur tegar HDI mempunyai ketumpatan litar tinggi, pelesapan haba dan rintangan kimia, jadi ia digunakan terutamanya dalam pelbagai peranti elektronik, termasuk telefon bimbit, komputer riba dan tablet, tetapi juga dalam peralatan perubatan, peralatan ketenteraan dan aeroangkasa. industri.
Timbunan PCB Tegar-Flex HDI
Struktur PCB lentur tegar menggunakan lubang buta dan tertimbus, iaitu litar lentur tegar HDI. Papan litar fleksibel tegar HDI biasanya didorong oleh aplikasi BGA berketumpatan tinggi yang memerlukan vias dalam pad. Pembinaan jenis ini juga mungkin memerlukan pembinaan tidak simetri jika vias buta perlu disambungkan ke lapisan litar lentur.
2F+6R+2F Timbunan PCB HDIRigid-Flex
Ini ialah papan lentur tegar 10 lapisan dengan buta HDI dan ditanam melalui reka bentuk. Dan papan lentur tegar HDI menggunakan proses HDI+VOP pesanan pertama. Selepas vias buta laser, perlu disadur dan diisi, dan proses palam resin mesti memenuhi keperluan kestabilan isyarat reka bentuk produk. Sila lihat susunan papan lentur tegar HDI pesanan pertama.
Timbunan ini dibina untuk 10-lapisan papan Rigid-Flex, terutamanya untuk produk kecerdasan buatan. Susunan papan lentur tegar HDI pesanan pertama ini menunjukkan semua ketebalan lapisan dan lokasi lubang gerudi. Bahagian FPC telah menimbus vias, dan bahagian tegar mempunyai lubang buta.
2R+2F+2R Timbunan PCB HDIRigid-Flex
Papan lentur tegar menggunakan teknologi HDI, fleksibiliti reka bentuk, kebolehpercayaan dan kecekapan pendawaiannya dipertingkatkan dengan ketara. Sila lihat di bawah2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB Stackup.
Ini ialah 2+ tindanan litar fleksibel tegar HDI dan strukturnya ialah 2R+2F+2R, yang digabungkan dengan 2 lapisan Tegar, 2 lapisan lentur dan 2 lapisan tegar. Dan pcb lentur tegar HDI ini telah membenamkan vias, vias buta.
PCb lentur tegar HDI mempunyai buta melalui dari L1 ke L2 dan dikebumikan melalui dari L2 ke L5. Akhirnya, terdapat melalui buta di bahagian bawah dari L6 hingga L5. Litar lentur tegar HDI 6 lapisan ini ialah struktur simetri di mana lapisan fleksibel terletak di tengah tindanan bahan.
2R+2F+2R Setiap sambungan lapisan (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup
Memandangkan litar fleksibel tegar berbilang lapisan dengan lebih banyak kiraan lapisan dan lapisan litar papan fleksibel tegar semakin nipis, teknologi HDI baharu digunakan untuk meningkatkan ketumpatan antara sambungan. Setiap sambungan lapisan (ELIC) ialah teknologi HDI yang lebih tinggi yang membolehkan jurutera reka bentuk PCB Membenarkan jurutera reka bentuk PCB mencipta papan fleksibel tegar ultra nipis dan lebih fleksibel dengan ketumpatan fungsi yang tinggi. Papan lentur tegar HDI Every layer interconnection (ELIC) termaju mengandungi mikrovia bertindan diisi tembaga berbilang lapisan dalam pad untuk mencapai sambungan yang lebih kompleks. Sila lihat di bawah 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup.
2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flex PCB tindanan digunakan dalam peralatan perubatan yang memerlukan interconnection berketumpatan tinggi. Menyusun mikrovia menjimatkan ruang dan meningkatkan ketumpatan, memberikan fleksibiliti sambungan dalaman yang lebih besar, keupayaan penghalaan yang lebih baik dan kapasiti parasit yang lebih rendah. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut HDI Rigid-Flex PCB, sila hubungi saya dengan bebas.
Cool tags: hdi rigid-flex pcb, China, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, beli, murah, sebut harga, harga rendah, sampel percuma
