5G, Trek Sepuluh tahun Seterusnya PCB China

Perubahan teknologi 5G, frekuensi radio adalah yang paling ketara, kedua-dua serangan PCB dan pertahanan. Gelombang pembinaan 5G yang akan datang pada 2019 akan membuka ruang baharu untuk industri huluan. Memandangkan peningkatan kekerapan dan penurunan kelewatan, 5G bukan sahaja berbeza daripada 4G dalam reka bentuk seni bina sistem, tetapi juga mengemukakan keperluan baharu untuk bahan frekuensi radio tanpa wayar. Penapis, antena, getaran, PCB dan pautan lain telah berubah. Pasaran mengabaikan kelebihan PCB berbanding pautan frekuensi radio lain. Kami percaya bahawa PCB telah agak matang, membina teknologi dan perlindungan kapasiti, dan serupa dengan kabel gentian optik. Walaupun jumlah peralatan komunikasi adalah besar, vendor peralatan komunikasi tidak terlibat secara langsung dalam corak persaingan industri. Secara relatifnya stabil, pada masa yang sama, dasar perlindungan alam sekitar yang semakin ketat di negara ini telah menjadikan kelebihan daya saing secara beransur-ansur tertumpu pada pengeluar utama. Margin keuntungan kasar Shanghai dan Televisyen dan Shennan telah dibuktikan sejak lima tahun lalu.

Stesen pangkalan 5G meningkat dua kali ganda, dan perubahan dalam seni bina wayarles telah memacu volum dan harga PCB. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, Bahagian yang pada asalnya disambungkan melalui penyuap, secara beransur-ansur telah bertukar kepada PCB pada masa hadapan jalur frekuensi tinggi dan jalur gelombang milimeter, nilai PCB yang diambil kira untuk peralatan sistem komunikasi dijangka meningkat daripada 2 peratus kepada 5 peratus -6 peratus . Anggaran komprehensif, saiz pasaran keseluruhan global papan pangkalan stesen PCB 5G ialah 116.5 bilion yuan, iaitu 5.5 kali ganda daripada tempoh 4G; saiz pasaran global pembinaan 5G ialah 26.9 bilion, dan saiz pasaran domestik ialah 16.1 bilion.

PCB huluan berkelajuan tinggi tembaga berkelajuan tinggi -bahan penutup adalah teras, dan ruang penggantian import adalah besar. Pasaran percaya bahawa pertumbuhan PCB terutamanya bergantung kepada "kuantiti". Pada awal 5G, keperluan untuk PCB tidak tinggi untuk jalur frekuensi pertengahan 2.6G dan 3.5G, tetapi kami percaya bahawa penggunaan papan frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi akan digunakan sepanjang penggunaan frekuensi tinggi. dan papan berkelajuan tinggi untuk kegunaan dalam penggunaan papan berkelajuan tinggi dan berkelajuan tinggi untuk kegunaan dalam penggunaan plat berkelajuan tinggi dan berkelajuan tinggi. Keseluruhan fasa gelombang frekuensi pertengahan hingga tinggi dan milimeter, kependaman rendah 5G, kebolehpercayaan tinggi, ciri penggunaan kuasa rendah mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk plat penutup tembaga. Peneraju global di dunia disasarkan secara khusus pada antena 5G MIMO dan masa hadapan yang tinggi. Gelombang yang kerap dan milimeter melancarkan penutup tembaga yang sepadan.

Pemimpin meningkat mengikut arah aliran, wawasan global lebih diutamakan, litar Shennan, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision dan Rogers. Industri PCB telah mengalami gelombang besar sandwic. Dalam landskap persaingan yang agak stabil, kami mempunyai visi global. Melihat kepada jangka pendek, syarikat terkemuka itu mempunyai pengembangan kapasiti pengeluaran dari bawah ke atas, yang dijangka mengeluarkan kapasiti pengeluaran dalam 2019-2020. Pertumbuhan suku ketiga tahun ini kini telah dibawa keluar. Dalam jangka panjang, corak pembekal PCB Huawei, ZTE dan Ericsson telah pun berada dalam corak pembekal PCB jangka panjang. Ia lebih stabil dan hanya perlu dikeluarkan oleh permintaan untuk produk mewah 5G.