Kaedah pendawaian papan berbilang lapisan PCB

Kaedah pendawaian papan litar empat-lapisan 5: Secara umumnya, papan litar empat-lapisan boleh dibahagikan kepada lapisan atas, lapisan bawah dan dua lapisan tengah. Lapisan atas dan lapisan bawah disambungkan ke garis isyarat. Lapisan tengah mula-mula menggunakan ADD PLANE untuk menambah INTERNAL PLANE1 dan INTERNAL PLANE2 melalui arahan DESIGN/LAYER STACK MANAGER sebagai lapisan kuasa yang paling banyak digunakan seperti VCC dan lapisan tanah seperti GND (iaitu, sambungkan label rangkaian yang sepadan. Nota Jangan gunakan ADD LAYER, yang akan meningkatkan MIDPLAYER, yang digunakan terutamanya untuk-penempatan garis isyarat berbilang lapisan), supaya PLNNE1 dan PLANE2 ialah dua lapisan kuasa penyambung tembaga VCC dan GND tanah. Jika terdapat berbilang sumber kuasa seperti VCC2, dsb. atau lapisan tanah seperti GND2, dsb., mula-mula gunakan wayar yang lebih tebal atau isi FILL dalam PLANE1 atau PLANE2 (pada masa ini, kulit kuprum yang sepadan dengan wayar atau FILL tidak wujud, dan wayar atau FILL boleh dilihat dengan jelas terhadap cahaya. Isi) untuk menggambarkan kawasan umum bekalan kuasa atau tanah (terutamanya untuk kemudahan arahan PLACE/SPLIT PLANE kemudian), dan kemudian gunakan PLACE/SPLIT PLANE untuk menyempadankan kawasan dalam kawasan yang sepadan PLANE1 dan PLANE2 DALAM (iaitu kepingan tembaga VCC2 dan kepingan tembaga GND2, tiada VCC dalam kawasan ini dalam PLANE yang sama) (perhatikan bahawa permukaan rangkaian yang berbeza dalam PLANE yang sama tidak boleh bertindih sebanyak seboleh-bolehnya 5. Biarkan SPLIT1 dan SPLIT2 bertindih dua keping dalam PESAWAT yang sama, dan SPLIT2 berada dalam SPLIT1 Secara dalaman, kedua-dua blok akan dipisahkan secara automatik mengikut sempadan SPLIT2 semasa membuat plat (SPLIT1 diedarkan pada pinggir SPLIT). Hanya berhati-hati bahawa ke e pad atau vias dalam jadual bersih yang sama seperti SPLIT1 apabila bertindih jangan cuba menyambung dengan SPLIT1 dalam kawasan SPLIT2. tiada masalah). Pada masa ini, vias di kawasan ini disambungkan secara automatik ke lapisan tembaga yang sepadan pada lapisan ini, dan pin peranti yang melalui papan atas dan bawah, seperti peranti dan penyambung pakej DIP, akan terkeluar secara automatik daripada PESAWAT di kawasan ini. Klik REKA BENTUK/PELENGKAPAN PECAH untuk melihat setiap KAPAL PECAH