Apakah itu PCB lubang kastelasi logam

Dengan perkembangan pesat produk elektronik, pengecilan ketumpatan tinggi dan pelbagai fungsi telah menjadi hala tuju pembangunan. Komponen pada papan litar bercetak meningkat secara geometri manakala saiz papan mengecil, selalunya memerlukan papan pembawa kecil.

Apakah lubang kastelasi logamPCB

Takrifan lubang berlogam ialah lubang pertama digerudi dan kemudian digerudi, dan proses bentuk selesai. Akhirnya, separuh daripada lubang logam (alur) dikhaskan. Ringkasnya, separuh daripada lubang logam di tepi papan dipotong. Dalam industri PCB, ia juga dipanggil lubang setem. Ia boleh terus mengimpal tepi lubang ke pinggir utama, yang boleh menjimatkan penyambung dan ruang. Ia biasanya muncul dalam litar isyarat.

Jika lubang bulat papan pembawa kecil dipateri ke papan litar ibu dengan pateri, kerana saiz lubang bulat yang besar, terdapat masalah pematerian maya, yang menjadikan papan litar bercetak anak dan ibu tidak dapat menjadi elektrik. disambungkan dengan baik, jadi papan litar separa konduktif berlogam muncul. Orifis PCB. Ciri PCB papan separuh lubang berlogam: individu itu agak kecil, dan terdapat satu barisan separuh lubang berlogam di sisi unit. dipateri bersama.

Proses PCB lubang Castellated

1. Proseskan lubang separuh sisi dengan alat pemotong berbentuk V berganda.

2. Gerudi kedua menambah lubang panduan pada sisi lubang, mengeluarkan kulit kuprum terlebih dahulu, mengurangkan burr dan menggunakan pemotong alur dan bukannya gerudi untuk mengoptimumkan kelajuan dan menurunkan kelajuan.

3. Rendam kuprum untuk menyadurkan substrat, supaya lapisan kuprum disadur pada dinding lubang lubang bulat di pinggir papan.

4. Pengeluaran litar lapisan luar Selepas pelapisan, pendedahan, dan pembangunan substrat dalam urutan, substrat tertakluk kepada penyaduran kuprum sekunder dan penyaduran timah, supaya lapisan tembaga pada dinding lubang lubang bulat di tepi papan itu menebal dan lapisan tembaga ditutup dengan lapisan timah untuk rintangan kakisan;

5. Pembentukan separuh lubang Potong lubang bulat di tepi papan pada separuh untuk membentuk separuh lubang;

6. Dalam langkah mengeluarkan filem, filem anti-penyaduran elektrik yang ditekan semasa proses menekan filem dikeluarkan;

7. Goresan Substrat terukir, dan kuprum terdedah pada lapisan luar substrat dikeluarkan melalui goresan;

8. Pelucutan timah Substrat dilucutkan daripada timah, supaya timah pada dinding separuh lubang boleh dikeluarkan, dan lapisan tembaga pada dinding separuh lubang terdedah.

9. Selepas membentuk, gunakan pita merah untuk melekatkan papan unit bersama-sama, dan keluarkan burr melalui garisan etsa beralkali

10. Selepas penyaduran tembaga sekunder dan penyaduran timah pada substrat, lubang bulat di pinggir papan dipotong separuh untuk membentuk lubang Castellated, kerana lapisan tembaga pada dinding lubang ditutup dengan lapisan timah, dan tembaga lapisan pada dinding lubang benar-benar utuh dengan tembaga pada lapisan luar substrat Sambungan, melibatkan daya ikatan yang kuat, berkesan boleh menghalang lapisan tembaga pada dinding lubang daripada ditarik atau meledingkan tembaga apabila memotong;

11. Selepas lubang castellated terbentuk, filem itu dikeluarkan dan kemudian terukir, supaya permukaan tembaga tidak akan teroksida, berkesan mengelakkan berlakunya baki tembaga atau litar pintas, dan meningkatkan kadar hasil separuh lubang logam. Papan litar PCB.

Kesukaran dalam pemprosesan PCB lubang Castellated metallized:

1. Metallized Castellated hole PCB telah menghitamkan kulit tembaga pada dinding lubang, burr, dan salah jajaran selepas terbentuk, yang selalu menjadi masalah sukar dalam proses pembentukan pelbagai kilang PCB.

2. Terutamanya keseluruhan baris separuh lubang yang kelihatan seperti lubang setem pos, diameter lubang adalah kira-kira 0.6mm, jarak dinding lubang ialah 0.45mm, dan jarak corak luar ialah 2mm . Oleh kerana jaraknya sangat kecil, sangat mudah untuk menyebabkan litar pintas kerana kulit tembaga.

3. Kaedah pemprosesan pengacuan PCB papan separuh lubang logam umum termasuk papan gong mesin pengilangan CNC, tebukan tebukan mekanikal, pemotongan VCUT dan kaedah lain. Apabila kaedah pemprosesan ini mengeluarkan bahagian tembaga lubang yang tidak perlu, ia pasti akan membawa kepada wayar Kuprum dan burr kekal pada keratan rentas lubang PTH yang tinggal, dan dalam kes yang teruk, kulit tembaga pada keseluruhan dinding lubang diangkat dan dikupas. dimatikan.

Sebaliknya, apabila lubang kastelasi logam terbentuk, disebabkan oleh pengaruh pengembangan dan pengecutan PCB, ketepatan kedudukan lubang penggerudian, dan ketepatan pembentukan, bahagian kiri dan kanan unit yang sama mempunyai sisihan besar dalam saiz baki. lubang kastella semasa proses pembentukan. Datang ke masalah besar.