Apakah kelebihan dan kekurangan FPC menggunakan proses OSP

Tembaga tulen mudah teroksida jika terdedah kepada udara, dan lapisan luar papan litar mesti mempunyai lapisan pelindung. Oleh itu, rawatan permukaan diperlukan dalam pemprosesan papan litar. OSP ialah proses rawatan permukaan yang biasa digunakan. Jadi, apakah kelebihan dan kekurangan proses OSP kilang FPC?

Apa yang membezakan OSP daripada rawatan permukaan lain ialah ia bertindak sebagai penghalang antara kuprum dan udara.

Kilang FPC memberitahu anda bahawa, secara ringkasnya, OSP adalah untuk mengembangkan filem organik secara kimia pada permukaan tembaga kosong yang bersih. Kerana ia organik, bukan logam, ia lebih murah daripada penyemburan timah.

Fungsi filem organik ini adalah untuk memastikan kerajang kuprum dalam tidak akan teroksida sebelum dikimpal. Sebaik sahaja ia dipanaskan semasa pematerian, filem akan meruap, dan pateri boleh mengimpal wayar tembaga dan komponen bersama-sama. Walau bagaimanapun, lapisan filem organik ini tidak tahan terhadap kakisan, dan papan litar OSP tidak boleh dipateri selepas terdedah kepada udara selama sepuluh hari.

Kebaikan dan keburukan proses OSP papan litar PCB

kelebihan:

Dengan semua kelebihan pematerian papan tembaga kosong, papan yang telah tamat tempoh juga boleh ditimbulkan semula.

kelemahan:

1. OSP adalah lutsinar dan tidak berwarna, jadi sukar untuk diperiksa, dan sukar untuk membezakan sama ada ia telah dirawat oleh OSP.

2. OSP sendiri adalah penebat dan tidak konduktif, yang akan menjejaskan ujian elektrik. Oleh itu, titik ujian mesti dibuka dengan stensil dan dicetak dengan tampal pateri untuk mengeluarkan lapisan OSP asal, supaya menghubungi titik pin untuk ujian elektrik. OSP tidak boleh digunakan untuk mengendalikan permukaan sentuhan elektrik, seperti permukaan papan kekunci untuk kekunci.

3. OSP mudah dipengaruhi oleh asid dan suhu. Apabila digunakan untuk pematerian aliran semula sekunder, ia perlu disiapkan dalam tempoh masa tertentu. Biasanya, kesan pematerian aliran semula kedua akan menjadi lemah. Jika tempoh penyimpanan melebihi tiga bulan, ia mesti ditimbulkan semula. Gunakan dalam masa 24 jam selepas membuka bungkusan.