Reka Bentuk Papan Berbilang Lapisan PCB

1 Penentuan bentuk, saiz dan bilangan lapisan papan

Mana-mana papan bercetak mempunyai masalah penyelarasan dengan bahagian struktur lain. Oleh itu, bentuk dan saiz papan bercetak mestilah berdasarkan struktur keseluruhan produk 5. Walau bagaimanapun, dari perspektif teknologi pengeluaran, ia harus semudah mungkin, secara amnya segi empat tepat dengan nisbah aspek yang kurang berbeza, jadi untuk memudahkan pemasangan, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan mengurangkan kos buruh.

Dari segi bilangan lapisan, ia mesti ditentukan mengikut keperluan prestasi litar, saiz papan dan ketumpatan litar. Untuk papan bercetak berbilang-lapisan, empat-papan lapisan dan enam-papan lapisan adalah yang paling banyak digunakan. Mengambil empat-papan lapisan sebagai contoh, terdapat dua lapisan konduktor (permukaan komponen dan permukaan kimpalan), lapisan bekalan kuasa dan lapisan tanah.

Lapisan papan berbilang-papan hendaklah dikekalkan simetri, dan sebaik-baiknya-lapisan tembaga bernombor, iaitu, empat, enam, lapan, dsb. Oleh kerana laminasi tidak simetri, permukaan papan adalah terdedah kepada warpage, terutamanya untuk papan multilayer pemasangan permukaan, yang harus diberi perhatian. 6

2 Lokasi dan penempatan komponen

Kedudukan dan arah penempatan komponen 5 hendaklah terlebih dahulu dipertimbangkan dari perspektif prinsip litar dan memenuhi arah aliran litar. Sama ada peletakan itu munasabah atau tidak akan menjejaskan prestasi papan bercetak secara langsung, terutamanya untuk-litar analog frekuensi tinggi, yang mempunyai keperluan yang lebih ketat pada lokasi dan peletakan komponen. Penempatan komponen yang munasabah, dalam erti kata lain, telah menandakan kejayaan reka bentuk papan bercetak. Oleh itu, apabila mula menyusun susun atur papan bercetak dan memutuskan reka letak keseluruhan, prinsip litar hendaklah dianalisis secara terperinci dan lokasi komponen khas (seperti-IC skala besar, tinggi{{3} }transistor kuasa, sumber isyarat, dsb.) hendaklah ditentukan dahulu, dan kemudian Susun komponen lain untuk mengelakkan kemungkinan faktor gangguan.

Sebaliknya, struktur keseluruhan papan bercetak harus dipertimbangkan untuk mengelakkan susunan komponen dan gangguan yang tidak sekata. Ini bukan sahaja menjejaskan penampilan papan bercetak, tetapi juga membawa banyak kesulitan kepada kerja pemasangan dan penyelenggaraan. 6

3 Keperluan untuk susun atur konduktor dan kawasan pendawaian

Secara umum, pendawaian papan bercetak berbilang-dilakukan mengikut fungsi litar. Apabila pendawaian lapisan luar, ia dikehendaki mempunyai lebih banyak pendawaian pada permukaan kimpalan dan kurang pendawaian pada permukaan komponen, yang sesuai untuk penyelenggaraan dan penyelesaian masalah papan bercetak. Wayar nipis, padat dan talian isyarat yang terdedah kepada gangguan biasanya disusun pada lapisan dalam. Sebilangan besar kerajang kuprum harus diagihkan sama rata dalam lapisan dalam dan luar, yang akan membantu mengurangkan lengkungan papan dan juga membolehkan salutan yang lebih seragam pada permukaan semasa penyaduran elektrik. Untuk mengelakkan kerosakan pada wayar bercetak dan litar pintas antara lapisan semasa pemesinan, jarak antara corak konduktif di kawasan pendawaian dalam dan luar dan tepi papan hendaklah lebih daripada 50 mil.