Cara memilih bahan PCB dan komponen elektronik dengan cekap

Pemilihan bahan PCB dan komponen elektronik cukup berpengetahuan, kerana pelanggan perlu mempertimbangkan banyak faktor, seperti penunjuk prestasi, fungsi komponen, dan kualiti serta gred komponen.

1. Pemilihan Bahan PCB

Untuk produk elektronik am, gunakan substrat gentian kaca epoksi FR4, untuk suhu ambien yang tinggi atau papan litar fleksibel gunakan substrat gentian kaca polimida, untuk litar frekuensi tinggi, anda perlu menggunakan substrat gentian kaca PTFE; untuk produk Elektronik dengan keperluan pelesapan haba yang tinggi harus menggunakan substrat logam.

Faktor yang perlu dipertimbangkan semasa memilih bahan PCB:

(1) Substrat dengan suhu peralihan kaca (Tg) yang lebih tinggi hendaklah dipilih dengan sewajarnya, dan Tg hendaklah lebih tinggi daripada suhu operasi litar.

(2) Pekali pengembangan terma (CTE) dikehendaki rendah. Oleh kerana pekali pengembangan terma yang tidak konsisten dalam arah X, Y dan ketebalan, mudah menyebabkan ubah bentuk PCB, dan dalam kes yang teruk, lubang logam akan pecah dan komponen akan rosak.

(3) Rintangan haba yang tinggi diperlukan. Secara amnya, PCB dikehendaki mempunyai rintangan haba 250 darjah /50S.

(4) Kerataan yang baik diperlukan. Keperluan warpage PCB SMT ialah<0.0075mm>

(5) Dari segi sifat elektrik, litar frekuensi tinggi memerlukan pemilihan bahan dengan pemalar dielektrik tinggi dan kehilangan dielektrik yang rendah. Rintangan penebat, tahan kekuatan voltan, dan rintangan arka mesti memenuhi keperluan produk.

2. Pemilihan komponen elektronik

Apabila memilih komponen, selain memenuhi keperluan prestasi elektrik, ia juga harus memenuhi keperluan pemasangan permukaan untuk komponen. Ia juga perlu untuk memilih bentuk pembungkusan komponen, saiz komponen, dan bentuk pembungkusan komponen mengikut keadaan peralatan barisan pengeluaran dan proses teknologi produk. Sebagai contoh, adalah perlu untuk memilih komponen nipis dan bersaiz kecil semasa pemasangan berketumpatan tinggi; sebagai contoh, apabila mesin penempatan tidak mempunyai penyuap pita bersaiz lebar, tidak mungkin untuk memilih komponen SMD yang dibungkus dengan pita.