Penjelasan terperinci tentang papan fleksibel tegar dan papan pembawa IC

Apakah papan lentur tegar?

Papan lentur tegar merujuk kepada gabungan papan lembut dan papan keras. Ia adalah papan litar yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel lapisan nipis dan lapisan bawah tegar, dan kemudian melaminakannya menjadi satu komponen. kepakaran. Oleh kerana penggunaan campuran pelbagai bahan dan pelbagai langkah pembuatan, masa pemprosesan papan fleksibel tegar adalah lebih lama dan kos pembuatan lebih tinggi.

Dalam kalis PCB pengguna elektronik, penggunaan papan fleksibel tegar bukan sahaja memaksimumkan penggunaan ruang dan meminimumkan berat, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan, menghapuskan keperluan untuk sambungan pateri dan sambungan rapuh yang terdedah kepada masalah sambungan. Banyak keperluan pendawaian. Papan lentur tegar juga sangat tahan hentaman dan boleh bertahan dalam persekitaran tekanan tinggi.

Papan lentur tegar sangat serba boleh dan sesuai untuk peralatan ketenteraan, aeroangkasa dan perubatan, dan juga boleh digunakan dalam peralatan perubatan seperti perentak jantung untuk mengurangkan ruang dan beratnya; pada masa yang sama, ia juga digunakan secara meluas dalam pelbagai Pelbagai peranti pintar, peralatan ujian, telefon bimbit, kamera digital dan kereta, dsb.

Apakah papan pembawa IC

Papan pembawa IC ialah teknologi yang dibangunkan dengan kemajuan berterusan teknologi pembungkusan semikonduktor.

Seperti papan fleksibel tegar, papan pembawa IC ialah papan PCB yang agak tinggi. Ia dibangunkan berdasarkan papan HDI dan mempunyai ciri-ciri ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi, pengecilan dan penipisan.

Papan pembawa IC juga dipanggil substrat pembungkusan. Dalam bidang pembungkusan mewah, papan pembawa IC telah menjadi bahagian yang sangat diperlukan dalam pembungkusan cip. Ia bukan sahaja menyediakan sokongan, pelesapan haba dan perlindungan untuk cip, tetapi juga menyediakan komponen elektronik antara cip dan papan induk PCB. Sambungan memainkan peranan "menghubungkan sebelumnya dan seterusnya"; malah peranti pasif dan aktif boleh dibenamkan untuk mencapai fungsi sistem tertentu.

Produk papan pembawa IC secara kasar dibahagikan kepada lima kategori: papan pembawa IC cip memori, papan pembawa IC MEMS, papan pembawa IC modul RF, papan pembawa IC cip pemproses dan papan pembawa IC komunikasi berkelajuan tinggi, yang digunakan terutamanya dalam terminal pintar mudah alih. , perkhidmatan/storan dsb.