Teknologi Penggerudian Belakang dalam Pengeluaran PCB

Rakan-rakan yang telah membuat reka bentuk PCB tahu bahawa reka bentuk vias PCB sebenarnya sangat khusus. Hari ini, saya akan menerangkan secara terperinci teknologi penggerudian belakang dalam penghasilan papan litar PCB.

1. Apakah gerudi belakang PCB?

Penggerudian belakang adalah sejenis penggerudian lubang dalam yang istimewa. Dalam pengeluaran papan berbilang lapisan, seperti pengeluaran 12-papan lapisan, kita perlu menyambungkan lapisan pertama ke lapisan kesembilan. Biasanya, kami menggerudi melalui lubang (penggerudian satu kali), Kemudian tenggelam tembaga. Dengan cara ini, lapisan pertama disambungkan terus ke lapisan ke-12. Sebenarnya, kita hanya memerlukan lapisan pertama untuk disambungkan ke lapisan kesembilan. Oleh kerana lapisan ke-10 hingga ke-12 tidak disambungkan dengan garisan, ia seperti tiang; tiang ini akan menyebabkan masalah integriti isyarat dan perlu disambungkan dari Bahagian belakang digerudi (gerudi sekunder). Itulah sebabnya ia dipanggil penggerudian kembali.

2. Kelebihan menggerudi belakang

1) Kurangkan gangguan bunyi;

2) Meningkatkan integriti isyarat;

3) Ketebalan plat tempatan menjadi lebih kecil;

4) Kurangkan penggunaan vias buta terkubur dan kurangkan kesukaran fabrikasi PCB.

3. Apakah peranan penggerudian belakang?

Fungsi penggerudian belakang adalah untuk menggerudi bahagian lubang melalui yang tidak memainkan sebarang sambungan atau fungsi penghantaran, untuk mengelakkan pantulan, penyebaran, kelewatan, dan lain-lain yang disebabkan oleh penghantaran isyarat berkelajuan tinggi.

4. Prinsip kerja pengeluaran penggerudian belakang

Apabila pin gerudi digunakan untuk menggerudi ke bawah, arus mikro yang dijana apabila pin gerudi menyentuh kerajang kuprum pada permukaan substrat mengesan kedudukan ketinggian permukaan papan, dan kemudian menggerudi ke bawah mengikut kedalaman gerudi turun yang ditetapkan, dan berhenti apabila kedalaman gerudi turun dicapai.

5. Proses pengeluaran gerudi belakang

a. Terdapat lubang kedudukan pada PCB, dan lubang kedudukan digunakan untuk mencari dan menggerudi PCB;

b. Electroplating PCB selepas lubang penggerudian, dan filem kering mengedap lubang kedudukan sebelum penyaduran elektrik;

c. Buat grafik lapisan luar pada PCB selepas penyaduran elektrik;

d. Penyaduran corak dilakukan pada PCB selepas corak lapisan luar terbentuk;

e. Gunakan lubang kedudukan yang digunakan oleh gerudi untuk kedudukan penggerudian belakang, dan gunakan alat gerudi untuk penggerudian belakang;

f. Basuh lubang gerudi belakang dengan air untuk mengeluarkan keratan gerudi yang tinggal di lubang gerudi belakang.

6. Bidang aplikasi plat penggerudian belakang

Backplanes digunakan terutamanya dalam peralatan komunikasi, pelayan besar, elektronik perubatan, ketenteraan, aeroangkasa dan bidang lain.