
3+N+3 Pembekal PCB HDI
{{0}}N+3 bermakna papan HDI perlu digerudi laser sebanyak 3 kali, dan lapisan luar atas dan bawah ialah 3-lapisan PCB. Lebar jejak dalaman dan luaran hendaklah kurang daripada 4mil, dan diameter pad tidak boleh lebih daripada 0. 35mm. 3+N+3Proses HDI memerlukan penekanan 4 kali dan laser 3 kali
Description/kawalan
3+N+3 Pembekal PCB HDI
Proses PCB jenis III adalah lebih rumit. Mula-mula berlamina L3-L6, kemudian L2 dan L7, dan akhirnya L1 dan L8.3+N+3 Papan HDI mengambil masa 3 kali laminasi, jadi kebanyakan pengeluar PCB tidak dapat membuatnya, tetapi kilang HDI PCB kami mempunyai kebolehan Membuat PCB pesanan ketiga (3+N+3) PCB.
3+N+3 PCB HDI menyediakan konfigurasi susun terbaik untuk PCB berbilang lapisan padat yang besar menggunakan berbilang BGA nada halus yang besar. pada lapisan dalam 3+n+3 PCB HDI menggunakan mikrovia untuk membenarkan lapisan luar digunakan untuk satah tanah dan/atau kuasa untuk penghalaan isyarat untuk meninggalkan bilangan lapisan yang mencukupi. Selain itu, pereka bentuk kejuruteraan boleh mencapai ketumpatan penghalaan yang lebih tinggi dengan menyusun melalui.3+n+3 mikrovia HDI PCB menawarkan julat terluas corak dan rentang lubang.
3+N+3 Timbunan PCB HDI
3+N+3 Timbunan PCB HDI mungkin telah berperingkat vias , buta vias disusun vias dan Cross-layer blind melalui. Sebenarnya kami akan menggunakan reka bentuk tindanan vias berperingkat. Kerana 3+N+3 tindanan dengan kos vias berperingkat akan menjadi lebih murah. Lebih ramai jurutera akan memilih tindanan 3+N+3 dengan vias berperingkat untuk mengurangkan kos pengeluaran. Reka bentuk buta silang melalui reka bentuk adalah rumit, jadi kos Papan HDI ini akan lebih tinggi daripada tindanan 3+n+3 lain. Tetapi buta lapisan silang melalui reka bentuk ini mempunyai prestasi yang baik, boleh memenuhi keperluan produk berteknologi tinggi
3+N+3 PCB HDI dengan vias berperingkat
Timbunan HDI 3+N+3 dengan vias berperingkat adalah sama dengan HDI 2+N+2. Hanya masa laminasi lapisan berbeza. Timbunan PCB Jenis III perlu menyambungkan lapisan bersebelahan seterusnya melalui wayar ke lapisan tengah, bermakna tiga tindanan 1+N+1 HDI.

Ini ialah 8 lapisan 3+N+3 HDI PCB dengan Staggered vias Stackup. Timbunan HDI Jenis III adalah tindanan HDI Jenis III yang serupa. Anda boleh merujuk kepada tindanan 2 jenis. Timbunan HDI Jenis Ketiga ini ditanam vias dalam papan berbilang lapisan dalam, yang perlu ditekan empat kali untuk selesai. Sebab utama ialah tindanan HDI bukan reka bentuk lubang bertindan, dan kesukaran pengeluaran adalah perkara biasa. Jika L3-L6 lubang tertimbus mengoptimumkan untuk menukar kepada L2-L7 tertimbus vias, boleh mengurangkan satu tekanan dan mengoptimumkan proses untuk mencapai kesan mengurangkan kos.
3+N+3 PCB HDI dengan vias bertindan
Ini ialah tindanan HDI 3+n+3 dengan vias bertindan. Mula-mula menggerudi vias L3-L6 yang ditanam, kemudian menggerudi L3-L4, L{{6 }}L6 dikebumikan vias, dan jadikan L1-l2 buta vias disusun pada L3 dikebumikan vias. Akhir untuk menggerudi melalui vias. Sila lihat timbunan HDI Jenis III berikut.

Struktur papan jenis ini ialah (1+1+1+N+1+1+1), struktur ini ialah papan 3+N+3 yang pada masa ini sukar untuk dikeluarkan dalam industri, dan papan berbilang lapisan dalam telah tertimbus Lubang berada di L3-L6, memerlukan 4 tekanan untuk menyelesaikannya. Sebab utama ialah terdapat reka bentuk lubang buta silang lapisan, yang sukar untuk dihasilkan. Sukar bagi pengeluar PCB HDI tanpa keupayaan teknikal tertentu untuk membuat bahagian lamina sekunder tersebut. Jika lubang buta rentas lapisan tersebut ialah L1-L3, ia boleh dibahagikan secara optimum kepada L1- Untuk lubang buta L2 dan L2-L3, kaedah membelah lubang buta ini ialah belah kaedah lubang buta berperingkat, yang akan mengurangkan kos pengeluaran dan mengoptimumkan proses pengeluaran.
Timbunan PCB HDI 3+N+3 lain
8 lapisan HDI 3+2+3 PCB Stackup

10 lapisan HDI 3+4+3 PCB Stackup

12 lapisan HDI 3+6+3 PCB Stackup

Pemprosesan Pembuatan PCB Penyambung Ketumpatan Tinggi (HDI).
Proses tindanan hdi 3+n+3 adalah merujuk proses 2+n+2, cuma tambahkan proses penggerudian kitaran berdasarkan 2+n+2 proses. Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut tentang proses HDI, sila hubungi kami dengan bebas.

Gambarajah Keratan Mikro Biasa Papan Litar HDI (3+N+3)
Papan Litar HDI ini Gambarajah Keratan Mikro Tipikal 3+2+3 Timbunan HDI.

3+N+3 PCB HDI menyediakan konfigurasi susun terbaik untuk PCB berbilang lapisan padat besar menggunakan berbilang BGA nada halus yang besar, walaupun ia mempunyai had lapisan yang sama seperti 1+N{{5 }} dan 2+N+2 Type menghadapi bilangan lapisan yang sama apabila menggunakan lubang PTH dan dielektrik FR-4 nipis.
Konfigurasi Stackup ini ialah pilihan yang baik untuk PCB berketumpatan tinggi dengan berbilang lapisan dan menggunakan beberapa BGA besar dengan ciri nada halus. Bagi FR-4 dielektrik nipis dan lubang PTH, sekatan yang sama dikenakan.
Kelebihan ketara jenis 3+N+3 ialah penggunaan lapisan luar sebagai satah kuasa dan tanah. Ini boleh dicapai dengan meletakkan mikrovia pada lapisan dalam, memastikan lapisan yang mencukupi yang boleh digunakan oleh pengeluar untuk penghalaan isyarat.
3+N+3 Kelebihan PCB HDI
1. Ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi boleh dicapai.
2. Kurangkan kawasan pad, kurangkan jarak dari lubang ke lubang, dan kurangkan saiz PCB.
3. Mengurangkan kehilangan isyarat elektrik.
Teknologi HDI bersepadu berketumpatan tinggi boleh menjadikan produk elektronik lebih kecil dan memenuhi permintaan orang ramai untuk produk elektronik kecil. Pada masa ini, HDI digunakan secara meluas dalam produk elektronik mewah seperti telefon bimbit dan kamera digital.
3+N+3 PCB HDI juga dipanggil papan litar HDI jenis III atau papan litar HDI urutan ketiga. Ia adalah papan PCB berketumpatan tinggi peringkat tinggi yang dihasilkan dengan menggunakan teknologi lubang terkubur buta mikro dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi. 3+N+3Papan litar HDI digunakan secara meluas dalam telefon mudah alih, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon mudah alih adalah yang paling banyak digunakan . HDI jenis III juga merupakan salah satu produk teras kompetitif Litar Beton, yang boleh menyediakan pengguna dengan reka bentuk papan litar HDI, kalis, pembuatan dan perkhidmatan penempatan SMT. Anda boleh menghubungi kami melalui e-mel syarikat kami cathy@beton-tach.com untuk mengetahui lebih lanjut mengenai 3+N+3Reka Bentuk PCB HDI.
Cool tags: 3+n+3 pembekal hdi pcb, China, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, beli, murah, sebut harga, harga rendah, sampel percuma






