Ledakan Industri PCB

Pemindahan industri PCB industri PCB China

China secara beransur-ansur melakukan pemindahan industri PCB global selepas tahun 2000

PCB: Ibu kepada komponen elektronik, China melakukan pemindahan kapasiti pengeluaran. Pada masa ini, nilai output industri PCB global menyumbang lebih daripada satu perempat daripada jumlah nilai output industri komponen elektronik, dan ia adalah subdivisi pelbagai komponen elektronik.

industri dengan bahagian terbesar. Bahan huluan utama PCB adalah lamina berpakaian tembaga, yang menyumbang 30% daripada kos. Industri hiliran diedarkan secara meluas, dan aplikasi hiliran terbesar adalah peralatan komunikasi. peralatan komunikasi

Tiga bidang aplikasi utama peralatan, elektronik pengguna dan elektronik automotif bersama-sama menyumbang 62% daripada bahagian pasaran aplikasi hiliran PCB. Negara-negara maju secara beransur-ansur menarik diri dari pengeluaran produk pertengahan dan rendah, China 2000

Selepas tahun ini, ia secara beransur-ansur akan melaksanakan pemindahan industri PCB global, dan telah berkembang menjadi pengeluar PCB terbesar di dunia.

Ledakan bahan mentah huluan bertambah baik, dan kapasiti pengeluaran industri lamina berpakaian tembaga terus berkembang. Laminate berpakaian tembaga adalah bahan asas industri elektronik dan bahan utama untuk pemprosesan dan pembuatan papan litar bercetak (PCB). kami mengiktiraf

Oleh itu, sejak Oktober 2020, kadar pertumbuhan tahun ke tahun hasil keseluruhan syarikat kerajang tembaga telah menunjukkan titik infleksi. Pada bulan Ogos dan September 2021, kadar pertumbuhan syarikat kerajang tembaga menyempitkan bulan ke bulan, dan kadar pertumbuhan tahun ke tahun turun naik.

Bergerak.

Tiga trek utama papan pembawa IC, papan automotif dan papan Miniled mempunyai masa depan yang cerah. Sebagai substrat pembungkusan peringkat pertama dengan "homologi teknologi" kepada PCB, papan pembawa IC biasanya mempunyai ciri-ciri penipisan, ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi, dan lain-lain.

ciri teknikal. Prismark meramalkan bahawa kadar pertumbuhan tahunan kompaun nilai output substrat pembungkusan global akan mencapai 9.7% dari 2020 hingga 2025, di mana kadar pertumbuhan kompaun tahunan nilai output substrat pembungkusan di China akan mencapai 12.9%. antara satu sama lain

Didorong oleh empat trend utama rangkaian, hiburan, penjimatan tenaga, dan keselamatan, tahap elektronik automotif semakin meningkat, dan kos elektronik automotif dalam sedan pertengahan hingga tinggi telah mencapai 28%.

Kos elektronik kenderaan menyumbang setinggi 47%. Dianggarkan bahawa pasaran FPC automotif global akan mencapai 7 bilion yuan pada tahun 2022, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun sebanyak 7.1%. Dengan penembusan berterusan pasaran hiliran, masa depan

Pasaran MicroL ED akan membawa pertumbuhan. Menurut data Arizton, saiz pasaran LED Mini global akan meningkat daripada US$150 juta pada 2021 kepada US$2.32 bilion pada 2024.

CAGR mencapai 149.15%. Menurut akaun rasmi CINNOResearch, kawasan penghantaran substrat lampu latar LED Mini global akan meningkat kepada kira-kira 50 juta meter persegi pada tahun 2025, dengan purata kadar pertumbuhan kompaun tahunan

CAGR akan mencapai 72.8%