Mengapa Rendaman Emas dan Penyaduran Emas pada PCB

Pertama. Rawatan permukaan PCB: anti-pengoksidaan, semburan timah, tin semburan tanpa plumbum, emas rendaman, tin rendaman, perak rendaman, penyaduran emas keras, saduran emas papan penuh, jari emas, emas paladium nikel OSP: kos rendah, kebolehpaterian Baik , keadaan penyimpanan yang keras, masa yang singkat, proses mesra alam, kimpalan yang baik, rata. Penyemburan timah: Papan penyembur timah secara amnya ialah templat PCB berketepatan tinggi berbilang lapisan (4-46} lapisan, yang telah digunakan oleh banyak komunikasi domestik yang besar, komputer, peralatan perubatan dan perusahaan aeroangkasa dan unit penyelidikan. ) ialah bahagian sambungan antara kayu memori dan slot memori, dan semua isyarat dihantar melalui jari emas.

Jari emas terdiri daripada banyak sesentuh konduktif kuning keemasan, yang dipanggil "jari emas" kerana permukaannya bersalut emas dan sesentuh konduktif disusun seperti jari. Jari emas sebenarnya ditutup dengan lapisan emas pada lamina bersalut tembaga melalui proses khas, kerana emas mempunyai rintangan pengoksidaan yang kuat dan kekonduksian yang kuat. Bagaimanapun, disebabkan harga emas yang tinggi, kebanyakan memori kini digantikan dengan penyaduran timah. Sejak 1990-an, bahan timah telah menjadi popular. Pada masa ini, "jari emas" papan induk, memori dan kad grafik hampir semuanya digunakan. Bahan timah, hanya beberapa titik hubungan aksesori pelayan/stesen kerja berprestasi tinggi akan terus menggunakan penyaduran emas, yang secara semula jadi mahal.

Kedua, mengapa menggunakan plat bersalut emas

Memandangkan tahap penyepaduan IC semakin tinggi, semakin banyak dan lebih padat pin IC. Proses semburan timah menegak adalah sukar untuk meratakan pad nipis, yang membawa kesukaran kepada penempatan SMT; di samping itu, jangka hayat papan semburan timah adalah sangat singkat. Plat bersalut emas hanya menyelesaikan masalah ini: 1. Untuk proses pemasangan permukaan, terutamanya untuk pelekap permukaan ultra-kecil 0603 dan 0402, kerana kerataan pad secara langsung berkaitan dengan kualiti proses pencetakan pes pateri, kualiti pematerian aliran semula seterusnya Ia mempunyai pengaruh yang menentukan, jadi keseluruhan penyaduran emas papan sering dilihat dalam proses pemasangan permukaan berketumpatan tinggi dan ultra-kecil. 2. Dalam peringkat pengeluaran percubaan, dipengaruhi oleh faktor seperti perolehan komponen, selalunya bukan papan yang akan dipateri serta-merta, tetapi selalunya ia akan mengambil masa beberapa minggu atau sebulan untuk menggunakannya. Jangka hayat papan bersalut emas lebih lama daripada plumbum. Aloi timah berkali ganda lebih lama, jadi semua orang sanggup menggunakannya. Selain itu, kos PCB bersalut emas dalam peringkat sampel adalah hampir sama dengan kos papan aloi plumbum. Tetapi apabila pendawaian menjadi lebih padat, lebar talian dan jarak telah mencapai 3-4MIL. Oleh itu, masalah litar pintas wayar emas ditimbulkan: Apabila frekuensi isyarat menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi, penghantaran isyarat dalam salutan berbilang lapisan yang disebabkan oleh kesan kulit mempunyai pengaruh yang lebih jelas pada kualiti isyarat. Kesan kulit merujuk kepada: frekuensi tinggi arus ulang alik, arus akan cenderung untuk menumpukan pada permukaan wayar untuk mengalir. Mengikut pengiraan, kedalaman kulit adalah bergantung kepada kekerapan.

Ketiga, mengapa menggunakan plat emas rendaman

Untuk menyelesaikan masalah di atas papan bersalut emas, PCB menggunakan papan emas rendaman terutamanya mempunyai ciri-ciri berikut: 1. Kerana struktur kristal yang dibentuk oleh emas rendaman dan penyaduran emas adalah berbeza, emas rendaman akan lebih kuning daripada bersalut emas, dan pelanggan lebih berpuas hati. . 2. Kerana struktur kristal yang dibentuk oleh emas rendaman dan penyaduran emas adalah berbeza, emas rendaman lebih mudah dikimpal daripada penyaduran emas, dan ia tidak akan menyebabkan kimpalan yang lemah dan menyebabkan aduan pelanggan. 3. Kerana papan emas rendaman hanya mempunyai emas nikel pada pad, penghantaran isyarat dalam kesan kulit berada dalam lapisan tembaga dan tidak akan menjejaskan isyarat.

4. Kerana emas rendaman mempunyai struktur kristal yang lebih tumpat daripada penyaduran emas, ia tidak mudah untuk menghasilkan pengoksidaan. 5. Kerana plat emas rendaman hanya mempunyai emas nikel pada pad, ia tidak akan menghasilkan wayar emas dan menyebabkan pendek sedikit. 6. Memandangkan papan emas rendaman hanya mempunyai emas nikel pada pad, gabungan topeng pateri pada garisan dan lapisan tembaga adalah lebih kuat. 7. Projek tidak akan menjejaskan jarak semasa membuat pampasan. 8. Kerana struktur kristal yang dibentuk oleh emas rendaman dan penyaduran emas adalah berbeza, tekanan plat emas rendaman lebih mudah dikawal, dan untuk produk dengan ikatan, ia lebih kondusif untuk pemprosesan ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah tepat kerana emas rendaman lebih lembut daripada penyaduran emas, jadi jari emas plat emas rendaman tidak tahan haus. 9. Kerataan dan jangka hayat plat emas rendaman adalah sama baiknya dengan plat bersalut emas. Keempat, plat emas rendaman VS plat bersalut emas Sebenarnya, proses penyaduran emas terbahagi kepada dua jenis: satu ialah penyaduran emas, dan satu lagi ialah emas rendaman.

Untuk proses penyaduran emas, kesan timah sangat berkurangan, dan kesan emas rendaman adalah lebih baik; melainkan pengilang memerlukan pengikatan, kebanyakan pengeluar kini akan memilih proses emas rendaman! Umumnya biasa Dalam kes rawatan permukaan PCB, jenis berikut ialah: penyaduran emas (penyaduran emas, emas rendaman), penyaduran perak, OSP, semburan timah (tanpa plumbum dan plumbum), jenis ini terutamanya untuk FR{{1} } atau CEM-3 dan papan lain Dalam erti kata lain, bahan asas kertas juga mempunyai kaedah rawatan permukaan salutan rosin; jika timah tidak baik (makan tin yang buruk), jika pengeluaran dan proses bahan pes pateri dan pengeluar cip lain dikecualikan. Di sini hanya untuk masalah PCB, terdapat beberapa sebab: 1. Semasa percetakan PCB, sama ada terdapat permukaan filem resapan minyak pada kedudukan PAN, ia boleh menyekat kesan timah; ini boleh disahkan dengan ujian pelunturan timah. 2. Sama ada lembapan bit PAN memenuhi keperluan reka bentuk, iaitu, sama ada reka bentuk pad dapat memastikan sokongan bahagian-bahagian itu mencukupi. 3. Sama ada pad tercemar, yang boleh diperolehi melalui ujian pencemaran ion; tiga perkara di atas pada asasnya adalah aspek utama yang dipertimbangkan oleh pengeluar PCB. Mengenai kelebihan dan kekurangan beberapa kaedah rawatan permukaan, masing-masing mempunyai kelebihan dan kekurangannya sendiri! Dari segi penyaduran emas, ia boleh membuat PCB disimpan untuk masa yang lama, dan ia kurang dipengaruhi oleh suhu dan kelembapan persekitaran luaran (berbanding dengan rawatan permukaan lain), dan ia secara amnya boleh disimpan selama kira-kira setahun; rawatan permukaan semburan timah adalah kedua, OSP sekali lagi, ini Banyak perhatian harus dibayar kepada masa penyimpanan kedua-dua rawatan permukaan pada suhu dan kelembapan ambien. Secara umum, rawatan permukaan perak rendaman agak berbeza, harganya juga tinggi, keadaan penyimpanan lebih teruk, dan ia perlu dibungkus dengan kertas bebas sulfur! Dan masa penyimpanan adalah kira-kira tiga bulan! Dari segi kesan tinning, emas rendaman, OSP, Malah, tin semburan, dan lain-lain adalah hampir sama, pengeluar terutamanya mempertimbangkan aspek prestasi kos!

Jika anda mempunyai permintaan pcb, sila hubungi saya di linda@pcbsfactory.com.