Bagaimana vias pcb dibuat

Melalui, lubang pada papan litar, sambungkan garisan antara lapisan yang berbeza, dan tukar papan litar daripada struktur satah kepada struktur tiga dimensi.

Terlalu sukar untuk mengelakkan persilangan garisan satu lapisan, dan garisan dua lapisan atau lebih mesti disambungkan melalui vias. Melalui tembaga pada dinding lubang, wayar tembaga litar lapisan atas dan bawah disambungkan.

PCB lapisan tunggal, kadangkala mustahil untuk dihalakan, dan lapisan mesti ditukar melalui vias. Vias besar dan kecil untuk menyambungkan litar pada lapisan yang berbeza

Apakah jenis vias yang ada?

Terdapat dua jenis vias pada papan litar: lubang mekanikal dan lubang laser.

(1) Lubang mekanikal: lubang yang digerudi dengan gerudi mekanikal. Diameter dalam lubang adalah lebih daripada 0.2 mm. Lubang yang lebih besar akan digerudi dengan mata gerudi yang lebih tebal. Produk elektronik pengguna biasanya direka dengan diameter dalam 0.3mm. Pengeluar papan litar biasa boleh membuat 0.3mm lubang mekanikal. Jika lubang mekanikal 0.2mm dan 0.25mm digunakan, mata gerudi akan mudah pecah kerana kelajuan penggerudian yang perlahan dan harganya akan lebih mahal. Tidak semua pengeluar PCB boleh membuat lubang mekanikal sekecil itu. Mata gerudi menggerudi melalui papan litar sekaligus, jadi lubang mekanikal juga dipanggil lubang melalui.

(2) Lubang laser: lubang yang ditebuk oleh laser. Diameter dalam biasanya 0.1mm. Terdapat beberapa lubang laser untuk spesifikasi lain. Kerana kuasa laser adalah terhad, ia tidak boleh terus menembusi papan PCB berbilang lapisan, dan biasanya digunakan sebagai lubang buta di permukaan.

Pertimbangan untuk PCB Melalui Reka Bentuk

(1) Apertur hendaklah sebesar mungkin: seperti yang dinyatakan di atas, gerudi kecil hendaklah digunakan untuk lubang kecil. Latihan kecil adalah mahal dan mempunyai keperluan yang tinggi untuk kilang papan. Jika kawasan papan besar, walaupun 0.5mm lubang mekanikal diameter dalam boleh digunakan.

(2) Cuba untuk tidak menggunakan lubang laser: iaitu, cuba untuk tidak menggunakan lubang laser. Papan litar dengan satu lapisan lubang laser adalah 30 peratus lebih mahal daripada yang tanpa lubang laser (papan pesanan pertama). Yang mempunyai 2 lapisan lubang laser adalah 30 peratus lebih mahal daripada yang mempunyai 1 lapisan lubang laser (papan urutan kedua).

(3) Reka bentuk lain yang lebih mahal: Semakin rumit proses melalui, semakin tinggi harga papan litar, dan perbezaan antara yang paling murah dan yang paling mahal adalah lebih daripada berpuluh kali ganda. Contohnya, 0.2mm lubang mekanikal adalah kira-kira 20 peratus lebih mahal daripada papan litar lubang mekanikal 0.3mm; papan lubang bertindan dengan 2-lubang laser lapisan bertindih adalah lebih 20 peratus lebih mahal daripada papan lubang berperingkat dengan 2 lapisan lubang laser berperingkat; Telefon bimbit Apple suka menggunakan mana-mana sambungan lapisan Papan adalah lebih daripada 10 kali lebih mahal daripada papan litar biasa dengan hanya lubang mekanikal (seluruh papan bertindih dengan lubang laser).

Pukulan padat, susunan biasa atau susunan rawak?

Luas permukaan dalaman setiap melalui adalah terhad, dan arus melaluinya juga terhad.

Untuk talian kuasa, talian tanah dan talian PCB lain yang perlu melalui arus yang besar, banyak vias perlu ditebuk.

Tebukan rawak dan tebukan biasa

Vias ini boleh disusun secara tetap dalam matriks, atau ia boleh disusun secara rawak. Adakah terdapat perbezaan antara keduanya?

Susunan biasa kelihatan lebih baik daripada susunan rawak. Lukisan yang disusun secara rawak adalah pantas. Kebanyakan syarikat tidak mempunyai keperluan mandatori, dan jurutera PCB dengan "gangguan obsesif-kompulsif" lebih suka menggunakan peraturan.

Jenis matriks yang disusun secara kerap vias mungkin lebih berkeupayaan menyekat isyarat dalam arah tertentu. Jika anda tidak sengaja mengejar mereka untuk kelihatan baik, tebukan rawak akan lebih selamat.