Ciri-ciri produk substrat aluminium

Substrat aluminium (tenggelam haba berasaskan logam (termasuk substrat aluminium, substrat tembaga, substrat besi)) ialah plat aloi tinggi siri Al-Mg-Si aloi rendah (lihat gambar di bawah untuk struktur), yang mempunyai kekonduksian terma yang baik, penebat elektrik Berbanding dengan FR-4 tradisional, substrat aluminium menggunakan ketebalan yang sama dan lebar garisan yang sama, substrat aluminium boleh membawa arus yang lebih tinggi, voltan tahan substrat aluminium boleh mencapai 4500V, dan kekonduksian terma lebih besar daripada 2.0. Industri ini dikuasai oleh substrat aluminium.

●Menggunakan teknologi pelekap permukaan (SMT);

Substrat aluminium cahaya jalan

Substrat aluminium cahaya jalan

● Berkesan menangani penyebaran haba dalam skema reka bentuk litar;

● Kurangkan suhu operasi produk, meningkatkan ketumpatan kuasa dan kebolehpercayaan produk, dan memanjangkan hayat perkhidmatan produk;

● Kurangkan jumlah produk, kurangkan kos perkakasan dan pemasangan;

● Gantikan substrat seramik rapuh untuk ketahanan mekanikal yang lebih baik. Struktur

Laminate berpakaian tembaga berasaskan aluminium adalah bahan papan litar logam, yang terdiri daripada kerajang tembaga, lapisan penebat haba dan substrat logam. Strukturnya dibahagikan kepada tiga lapisan:

Lapisan litar Cireuitl.Layer: bersamaan dengan lamina berpakaian tembaga PCB biasa, ketebalan kerajang tembaga litar adalah loz hingga 10oz.

Lapisan penebat DielcctricLayer: Lapisan penebat adalah lapisan bahan penebat konduktif haba dengan rintangan haba yang rendah. Ketebalan: 0.003" hingga 0.006" inci adalah teknologi teras lamina berpakaian tembaga berasaskan aluminium, yang telah memperoleh pensijilan UL.

BaseLayer: Ia adalah substrat logam, biasanya aluminium atau tembaga pilihan. Aluminium asas tembaga berpakaian lamina dan lamina kain kaca epoksi tradisional, dan lain-lain.

Berbanding dengan bahan lain, bahan PCB mempunyai kelebihan yang tiada tandingan. Sesuai untuk pelekap permukaan SMT seni awam komponen kuasa. Tiada radiator diperlukan, jumlahnya sangat berkurangan, kesan pelesapan haba sangat baik, dan prestasi penebat dan prestasi mekanikal adalah baik.

Substrat aluminium untuk lampu pendarfluor

Substrat aluminium untuk lampu pendarfluor

Substrat mati LED digunakan terutamanya sebagai medium untuk pemindahan haba antara LED mati dan papan litar sistem, dan digabungkan dengan LED mati dengan proses ikatan wayar, eutectic atau flip chip. Berdasarkan pertimbangan pelesapan haba, substrat mati LED di pasaran adalah terutamanya substrat seramik, yang boleh dibahagikan secara kasar kepada tiga jenis: substrat seramik filem tebal, seramik multilayer suhu rendah, dan substrat seramik filem nipis berdasarkan kaedah penyediaan litar yang berbeza. Untuk komponen LED berkuasa tinggi, substrat seramik filem tebal atau suhu rendah sering digunakan sebagai substrat pelesapan haba mati, dan kemudian LED mati dan substrat seramik digabungkan dengan wayar emas. Seperti yang dinyatakan dalam pengenalan, sambungan wayar emas ini mengehadkan kecekapan pelesapan haba di sepanjang kenalan elektrod. Oleh itu, pengeluar domestik dan asing semuanya bekerja keras untuk menyelesaikan masalah ini. Terdapat dua penyelesaian. Salah satunya adalah untuk mencari bahan substrat dengan pekali pelesapan haba yang tinggi untuk menggantikan aluminium oksida, termasuk substrat silikon, substrat silikon karbida, substrat aluminium anodized atau substrat nitride aluminium. Antaranya, substrat silikon dan silikon karbida adalah bahan semikonduktor. Walau bagaimanapun, substrat aluminium anodized terdedah kepada kerosakan kerana kekuatan lapisan oksida anodized yang tidak mencukupi, yang mengehadkan aplikasi praktikalnya. Yang lebih matang dan diterima umum ialah penggunaan nitride aluminium sebagai substrat pelesapan haba; Walau bagaimanapun, proses filem tebal tradisional tidak sesuai untuk substrat nitride aluminium (bahan mesti dirawat haba pada 850 °C selepas pes perak dicetak untuk menjadikannya masalah kebolehpercayaan bahan), oleh itu, litar substrat nitride aluminium perlu disediakan oleh proses filem nipis. Substrat nitrij aluminium yang disediakan oleh proses filem nipis sangat mempercepatkan kecekapan haba dari LED mati ke papan litar sistem melalui bahan substrat, dengan itu sangat mengurangkan beban haba dari LED mati ke papan litar sistem melalui wayar logam, dengan itu mencapai pelesapan haba yang tinggi Kesan