PCB Fleksibel Ultra Nipis

Maklumat produk

Keupayaan pcb fleksibel ultra nipis:

Bahan asas: FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180, dan bahan BT.

Ketebalan Papan: {{0}}.076~0.3 mm

Ketebalan kuprum: 0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

Garis besar: Penghalaan, tebukan, Potong V, pemotongan laser

Topeng pateri: Minyak Kosong/Putih/Hitam/Biru/Hijau/Merah

Warna Lagenda/Skrin Sutera: Hitam/Putih

Kemasan permukaan: Emas Rendaman, OSP, ENEPIG, HAL-LF (tidak popular)

Saiz Panel Maks: 500*650 mm , atau 1200*450 mm

Saiz Panel Min: 25*25 mm

Saiz tunggal min: 3.0*3.0 mm

Min melalui: 0.1 mm

Ruang/lebar jejak min: 2.2 juta/2.2 juta

Pembungkusan: Vakum

Sampel L/T: 3~4 Hari

Pesanan kelompok L/T: 8~10 Hari

Ciri-ciri papan litar fleksibel

⒈Pendek: Masa pemasangan adalah singkat, semua talian dikonfigurasikan, dan kerja sambungan kabel berlebihan ditinggalkan;

⒉Kecil: Isipadunya lebih kecil daripada PCB tegar, yang boleh mengurangkan volum produk dengan berkesan dan meningkatkan kemudahan membawa;

⒊Ringan: berat yang lebih ringan daripada PCB tegar boleh mengurangkan berat produk akhir;

4. Nipis: Ketebalannya lebih nipis daripada PCB tegar, yang boleh meningkatkan kelembutan dan mengukuhkan pemasangan ruang tiga dimensi dalam ruang terhad.

Jenis bahan substrat biasa untuk PCB fleksibel

(1)Matriks:

Bahan yang paling penting dalam PCB fleksibel atau PCB tegar ialah bahan substrat asasnya. Ia adalah bahan di mana keseluruhan PCB berdiri. Dalam PCB tegar, bahan substrat biasanya FR-4. Walau bagaimanapun, dalam Flex PCB, bahan substrat yang biasa digunakan ialah filem poliimida (PI) dan filem PET (poliester), sebagai tambahan kepada ini, filem polimer seperti PEN (polietilena phthalate) juga boleh digunakan Diester), PTFE dan Aramid dll.

Polimida (PI) "resin termoset" masih merupakan bahan yang paling biasa digunakan untuk Flex PCB. Ia mempunyai kekuatan tegangan yang sangat baik, sangat stabil pada julat suhu operasi yang luas -200 OC hingga 300 OC, rintangan kimia, sifat elektrik yang sangat baik, ketahanan yang tinggi dan rintangan haba yang sangat baik. Tidak seperti resin termoset lain, ia mengekalkan keanjalannya walaupun selepas pempolimeran terma. Walau bagaimanapun, resin PI mempunyai kelemahan iaitu kekuatan koyakan yang lemah dan penyerapan lembapan yang tinggi. Resin PET (poliester) pula mempunyai rintangan haba yang lemah, "menjadikannya tidak sesuai untuk pematerian langsung", tetapi mempunyai sifat elektrik dan mekanikal yang baik. Substrat lain, PEN, mempunyai prestasi peringkat pertengahan lebih baik daripada PET, tetapi tidak lebih baik daripada PI.

(2) Substrat Polimer Kristal Cecair (LCP):

LCP ialah bahan substrat yang sangat popular dalam Flex PCB. Ini kerana ia mengatasi kekurangan substrat PI sambil mengekalkan semua sifat PI. LCP mempunyai 0.04 peratus rintangan lembapan dan lembapan serta pemalar dielektrik 2.85 pada 1 GHz. Ini menjadikannya terkenal dalam litar digital berkelajuan tinggi dan litar RF frekuensi tinggi. Bentuk cair LCP, dipanggil TLCP, boleh dibentuk suntikan dan ditekan ke dalam substrat PCB yang fleksibel dan boleh dikitar semula dengan mudah.

(3) Resin:

Bahan lain ialah resin yang mengikat rapat kerajang tembaga dan bahan asas bersama. Resin boleh menjadi resin PI, resin PET, resin epoksi yang diubah suai dan resin akrilik. Resin, kerajang tembaga (atas dan bawah) dan substrat membentuk sandwic yang dipanggil "laminate". Laminat ini, dipanggil FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), dibentuk dengan menggunakan suhu dan tekanan tinggi pada "tindanan" melalui tekanan automatik dalam persekitaran terkawal. Di antara jenis resin yang disebutkan ini, resin epoksi yang diubah suai dan resin akrilik mempunyai sifat pelekat yang kuat.

Jadi penyelesaian kepada masalah ini ialah menggunakan 2-lapisan FCCL tanpa pelekat. 2L FCCL mempunyai sifat elektrik yang baik, rintangan haba yang tinggi dan kestabilan dimensi yang baik, tetapi pembuatannya sukar dan mahal.

(4) Kerajang tembaga:

Satu lagi bahan teratas dalam PCB lentur ialah tembaga. Surih PCB, kesan, pad, vias dan lubang diisi dengan kuprum sebagai bahan pengalir. Kita semua tahu sifat konduktif tembaga, tetapi cara mencetak jejak tembaga ini pada PCB masih menjadi subjek perbincangan. Terdapat dua kaedah pemendapan kuprum pada substrat 2L-FCCL (2-lapisan laminat bersalut tembaga fleksibel). 1- Elektroplating 2- Laminasi. Kaedah penyaduran elektro mempunyai pelekat yang kurang, manakala lamina mengandungi pelekat.

(5) penyaduran:

Dalam kes di mana PCB Flex ultra-nipis diperlukan, kaedah konvensional melamina kerajang kuprum pada substrat PI dengan pelekat resin tidak sesuai. Ini kerana proses laminasi mempunyai 3-struktur lapisan, iaitu (Cu-Adhesive-PI) menjadikan lapisan bertindan lebih tebal, jadi ia tidak disyorkan untuk FCCL dua muka. Oleh itu, kaedah lain yang dipanggil "sputtering" digunakan, di mana kuprum terpercik pada lapisan PI dengan kaedah basah atau kering dengan penyaduran "tanpa elektrik". Penyaduran tanpa elektrik ini mendepositkan lapisan tembaga yang sangat nipis (lapisan benih), manakala lapisan tembaga yang lain dimendapkan dalam langkah seterusnya yang dipanggil "penyaduran elektrik", di mana lapisan tembaga yang lebih tebal dimendapkan di atas lapisan nipis tembaga (lapisan benih). ) lapisan). Kaedah ini mewujudkan ikatan yang kuat antara PI dan tembaga tanpa menggunakan pelekat resin.

(6) Berlapis:

Dalam kaedah ini, substrat PI dilaminasi dengan kerajang kuprum ultra-nipis melalui lapisan penutup. Coverlay ialah filem komposit di mana pelekat epoksi termoset disalut pada filem polimida. Pelekat penutup ini mempunyai rintangan haba yang sangat baik dan penebat elektrik yang baik, dengan sifat lentur, kalis api dan mengisi jurang. Satu jenis lapisan penutup khas yang dipanggil "Layan Sampul Boleh Imej Foto (PIC)" mempunyai lekatan yang sangat baik, rintangan lentur yang baik dan kemesraan alam sekitar. Walau bagaimanapun, kelemahan PIC ialah rintangan haba yang lemah dan suhu peralihan kaca yang rendah (Tg)

(7) Kerajang Tembaga Berlapis (RA) dan Electrodeposited (ED):

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99.98 peratus ) dengan proses menekan.

Soalan Lazim

S1.Apakah yang diperlukan untuk sebut harga FPC/ PCB/PCBA?

A: FPC: fail gerber, kuantiti

PCB: Kuantiti, fail PCB (fail Gerber) dan keperluan teknikal (bahan, ketebalan tembaga, ketebalan papan, rawatan siap permukaan...)

PCBA: Kuantiti, fail PCB (fail Gerber) dan keperluan teknikal (bahan, ketebalan tembaga, ketebalan papan, rawatan siap permukaan...), BOM

S2: Apakah masa utama?

A:

（1）Sampel

1-2 Lapisan: 5 hingga 7 hari bekerja

4-8 Lapisan: 10 hari bekerja

（2）Pengeluaran besar-besaran: 2-3minggu,3-4 minggu

S3: Apakah kuantiti pesanan minimum anda (MOQ)?

J: Tiada MOQ, kami boleh menyokong projek anda daripada prototaip kepada pengeluaran besar-besaran

S4: Negara manakah yang pernah anda bekerjasama?

J: UK, Itali, Jerman, AS, Korea, Australia, Rusia, Thailand, Singapura, dsb.

S5: Adakah anda kilang?

Ya, kilang kami berada di Shenzhen.

Cool tags: pcb fleksibel ultra nipis, China, pembekal, pengilang, kilang, disesuaikan, beli, murah, sebut harga, harga rendah, sampel percuma