Sebab Kimpalan Maya Pemprosesan Tampalan Papan Litar Pengecas Tanpa Wayar Telefon Mudah Alih

Pertama, kimpalan maya yang disebabkan oleh faktor proses SMT

1. Kebocoran tampal pateri;

2. Jumlah pes pateri yang tidak mencukupi digunakan;

3, mesh keluli, penuaan, kebocoran miskin.

Kedua, kimpalan maya disebabkan oleh faktor papan litar pengecasan wayarles telefon bimbit

1. Pad papan litar pengecasan wayarles telefon mudah alih teroksida, dan kebolehmaterian adalah lemah;

2. Terdapat vias pada pad.

Ketiga, kimpalan maya yang disebabkan oleh faktor komponen

1. Ubah bentuk pin komponen;

2. Pengoksidaan pin komponen;

Keempat, kimpalan maya yang disebabkan oleh faktor peralatan SMT

1. Pemindahan dan kedudukan mesin penempatan pada papan litar pengecasan wayarles telefon mudah alih adalah terlalu pantas, dan inersia terlalu besar untuk menyebabkan anjakan komponen yang lebih berat;

2. Pengesan tampal pateri SPI dan peralatan pemeriksaan AOI tidak mengesan masalah salutan tampal pateri dan pelekap yang berkaitan dalam masa.

Kelima, kimpalan maya yang disebabkan oleh faktor reka bentuk papan litar pengecasan wayarles telefon bimbit

1. Pad tidak sepadan dengan saiz pin komponen;

2. Kimpalan maya yang disebabkan oleh lubang logam pada pad.

Keenam, kimpalan maya yang disebabkan oleh faktor operator

1. Operasi tidak normal semasa proses pembakar dan pemindahan papan litar pengecasan wayarles telefon mudah alih, mengakibatkan ubah bentuk papan litar pengecasan wayarles telefon mudah alih;

2. Operasi haram dalam pemasangan dan pemindahan produk siap.