Kesan Aplikasi 5G Pada Rantaian Industri Papan PCB HDI

PCB adalah komponen teras produk elektronik, mulai dari jam tangan hingga kereta, sebarang produk elektronik, besar atau kecil, akan dimuatkan dengan papan PCB yang canggih. Industri besar yang dihasilkan oleh produk elektronik ini menghubungkan banyak industri yang dibahagikan di huluan, pertengahan dan hiliran. Industri huluan PCB adalah terutamanya R&D dan pengeluaran bahan mentah seperti kerajang tembaga, resin, kain gentian kaca, dakwat, dll. Industri pertengahan adalah terutamanya lamina berpakaian tembaga, dan hiliran adalah penggunaan produk PCB.

Pada tahun 2022, faktor-faktor berikut akan membawa kepada perubahan besar dalam industri huluan, pertengahan dan hiliran PCB.

Pembinaan stesen pangkalan 5G bermula pada tahun 2018, dan pembinaan dipercepatkan dari 2019 hingga 2020, dan tahun ini akan mencapai klimaks pembinaan. Pada 28 Februari, Kementerian Industri dan Teknologi Maklumat menyatakan pada sidang akhbar yang diadakan oleh Pejabat Maklumat Majlis Negeri bahawa lebih daripada 600,000 stesen pangkalan 5G akan dibina pada tahun 2022, dan jumlah stesen pangkalan akan mencapai 2 juta yuan menjelang akhir tahun 2022. Dari permulaan pembinaan pada tahun 2018 hingga akhir tahun 2021, sejumlah 142.5 akan dibina, dan lebih daripada 600,000 dirancang untuk dibina pada tahun 2022, sehingga 42.11% daripada jumlah pembinaan dalam empat tahun, dan jumlah pembinaan akan mencapai rekod tertinggi.

Komunikasi 5G mempunyai ciri-ciri kelajuan tinggi, frekuensi tinggi, kapasiti besar, kependaman rendah dan kebolehpercayaan yang tinggi, yang akan memaksa papan litar semasa untuk membuat perubahan. Papan litar pertengahan hingga rendah tidak lagi boleh digunakan, dan pembekal papan litar dikehendaki menaik taraf produk mereka untuk menghasilkan papan litar bercetak yang dapat memenuhi keperluan komunikasi 5G di atas.

Semasa kemuncak pembinaan stesen pangkalan 5G, permintaan yang disertakan untuk papan PCB HD untuk komunikasi 5G akan jauh lebih besar daripada beberapa tahun kebelakangan ini. Kesan permintaan besar ini akan membawa kepada perubahan drastik dalam rantaian industri PCB.

Yang pertama ialah kerajang tembaga di hulu PCB. Bahan-bahannya perlu dinaik taraf lagi untuk memenuhi keperluan frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi 5G, yang akan mendorong kerajang tembaga litar elektronik untuk berubah ke arah prestasi tinggi. Kerajang tembaga yang dihasilkan oleh perusahaan domestik terutamanya berdasarkan produk konvensional, dan kerajang tembaga litar elektronik berprestasi tinggi juga sangat bergantung pada import, yang akan mendorong perubahan besar dalam projek pengembangan kerajang tembaga tahun ini, dan perusahaan mungkin mengalihkan tumpuan mereka kepada litar elektronik berprestasi tinggi. Arah pengembangan kerajang tembaga dan kapasiti pengeluaran kerajang tembaga bateri litium.

Selain bahan kerajang tembaga, resin lembaran lain, kain gentian kaca, dan lamina berpakaian tembaga juga perlu dinaik taraf dalam teknologi produk. Pada masa ini, Teknologi Chaohua, Teknologi Shengyi, Teknologi Honghe dan pengeluar bahan lain telah menggunakan bahan frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi.

Pengeluaran papan litar akan berubah ke arah pelbagai lapisan tinggi, ketepatan tinggi dan ketumpatan tinggi. Selain bergantung pada bantuan bahan frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi di hulu, ia juga perlu untuk meningkatkan lagi proses pengeluaran papan litar, yang juga mengemukakan lebih banyak keperluan untuk peralatan khas PCB. permintaan yang tinggi.

Pada masa ini, pemindahan corak canggih dan peralatan etsa vakum, peralatan pengesanan untuk lebar garis dan jarak gandingan yang memantau dan maklum balas perubahan data dalam masa nyata, peralatan penyaduran elektrik dengan keseragaman yang baik, dan peralatan laminasi berketepatan tinggi dapat memenuhi keperluan pengeluaran papan litar mewah 5G. Pada tahun 2022, permintaan untuk peralatan untuk papan PCB 5G akan meningkat dengan ketara, dan pengeluar domestik peralatan khusus PCB yang terkenal mungkin akan memulakan pusingan baru pengembangan peralatan. Di bawah keadaan bahawa kapasiti pengeluaran peralatan domestik tidak dapat dipenuhi, mungkin terdapat lonjakan dalam perusahaan untuk memperkenalkan sejumlah besar peralatan khas papan litar 5G maju asing. Kilang Lembaga HDI Litar Shenlian melabur 3 bilion untuk memperkenalkan peralatan canggih untuk menghasilkan produk PCB, HDI, Rigid-Flex PCB, dan FPC berkualiti tinggi, yang menyediakan pelanggan dengan perkhidmatan sehenti.

2022 adalah tahun perubahan besar dalam industri papan litar bercetak. Klimaks pembinaan stesen pangkalan 5G sahaja akan membawa kepada perubahan besar dalam industri pertengahan aliran dan hiliran papan litar. Di samping itu, terdapat faktor-faktor superimposed seperti kenderaan tenaga baru, kecerdasan buatan, dan Internet of Things, yang telah melahirkan kemunculan kitaran baru dalam industri PCB.