Adakah Proses Kimpalan Satu cip itu Penting

Ramai jurutera pcb telah memberi sedikit perhatian kepada proses kimpalan pada peringkat awal, malah jarang kembali untuk memeriksa sambungan pateri semasa membuat sampel. Kami biasanya berfikir bahawa sambungan pateri dengan penampilan yang tidak sedap dipandang adalah pematerian yang lemah. Contohnya, sambungan pateri yang terganggu, sambungan pateri sejuk, lubang tiupan, dsb. boleh menyebabkan penurunan kekuatan mekanikal. Penajaman sendi pateri menunjukkan pembasahan yang lemah. Terlalu banyak pateri boleh menyebabkan ketidakupayaan untuk menilai kebolehbasahan pad, dan sebagainya.

Jika kita memateri, tidak ada masalah dengan proses lain pada sambungan pateri, tetapi ada tip tambahan, adakah ia akan menjejaskan isyarat?

Jawapannya ya, jika frekuensi isyarat sangat tinggi ia akan memberi kesan. Dalam litar digital peringkat tinggi, sama ada hujung sambungan pateri atau melalui rintisan akan memberi kesan yang sangat besar pada isyarat, malah menyebabkan isyarat tidak dapat digunakan.

Katakan papan PCB kami ialah lapan lapisan, dan isyarat disambungkan dari lapisan pertama ke lapisan ketiga. Dalam proses pembuatan plat biasa, vias biasanya melalui PCB, walaupun kita hanya memerlukan lapisan pertama ke lapisan ketiga untuk menghantar isyarat. Bahagian lubang ini sudah mencukupi, tetapi sebenarnya, lubang melalui masih memanjang dari lapisan ketiga ke sisi lain PCB, dan lubang melalui tambahan ini adalah rintisan lubang melalui.

Dalam litar digital berkelajuan tinggi, melalui stub, seperti antena TV kami yang terdahulu, akan melepaskan sinaran elektromagnet dan menerima gangguan, yang akan menjejaskan kualiti isyarat digital berkelajuan tinggi secara serius. Apabila kadar penghantaran melebihi 10Gbps, stub melalui akan menjejaskan integriti perambatan isyarat berkelajuan tinggi. Biasanya, apabila kami mereka bentuk papan litar, kami juga akan memberikan perlindungan terhadap masalah ini, menggunakan proses gerudi belakang untuk mengeluarkan yang tidak digunakan melalui logam, dan meminimumkan rintisan melalui kurang daripada 10 juta.

Dalam gambar di atas, gambar rajah mata di sebelah kiri adalah kesan selepas proses gerudi belakang digunakan untuk mengeluarkan rintisan melalui, dan gambar kanan adalah kesan dengan rintisan melalui. Dapat dilihat mata data dalam gambar kanan hampir tertutup. Kualiti isyarat agak lemah.