Betapa Besarnya Potensi Industri Papan Lembut​

FPC mempunyai prestasi cemerlang, dan pertumbuhan yang didorong oleh permintaan melebihi tahap industri. FPC mempunyai kelebihan ketumpatan pendawaian tinggi, saiz kecil, ringan dan nipis, pemasangan dan sambungan yang konsisten, lenturan boleh lipat, pendawaian tiga dimensi, dan lain-lain, yang selaras dengan trend pintar, mudah alih, dan ringan dan nipis dalam industri elektronik hiliran.

Bahagian permintaan: aplikasi hiliran berkembang pesat, membuka ruang pasaran FPCB dalam banyak bidang. Dari sudut industri, telefon pintar ialah bidang aplikasi terbesar bagi FPC, menyumbang 29 peratus . Dari sudut pandangan jenama, dianggarkan bahawa Apple kini merupakan permintaan terbesar FPC. Harga seunit FPC adalah lebih tinggi daripada harga telefon mudah alih domestik, dan pengeluar yang sepadan menguntungkan. lebih berkemampuan. Dari segi aplikasi, pada masa hadapan, kami menilai bahawa inovasi 5G serta telefon mudah alih masa depan, VR/AR, IoT dan elektronik automotif akan mempunyai arah aliran menaik dalam industri yang sepadan, yang dijangka membuka ruang pasaran papan lembut ditambah meningkatkan penggunaan dan nilai.

Bahagian bekalan: Bahagian pasaran FPCB global agak tertumpu. Pengeluar domestik terutamanya memasuki FPCB melalui pengambilalihan, membentangkan corak dua kuasa besar ditambah banyak yang kecil. Di samping itu, pengeluar domestik sedang giat mengembangkan pengeluaran dan mengusahakan pengeluar FPCB luar negara untuk menarik diri daripada pasaran. Pasaran FPCB global sangat tertumpu, dengan CR3=58 peratus pada 2018. Pengeluar FPCB domestik terutamanya termasuk: syarikat tersenarai Pengding Holdings, Hongxin Electronics, Jingwang Electronics, Chongda Technology, dsb., syarikat tersenarai Hong Kong Anjieli, bukan -syarikat tersenarai Jingchengda, Shangda Electronics, Zhuhai Zixiang Electronics, Dingying Electronics, Ganzhou Shenlian Circuit, dsb., menyajikan situasi dua super tambah banyak kecil; dari perspektif perubahan nilai output, pengeluar China di 2015-18 disebabkan pengembangan aktif pengeluaran mereka serta pelanggan Dijejaskan oleh faktor seperti peningkatan bahagian pasaran akhir ditambah pemindahan industri PCB luaran, nilai output menunjukkan kadar pertumbuhan yang agak tinggi. Disebabkan tumpuan pada bidang aplikasi dengan margin keuntungan yang lebih tinggi serta kesanggupan yang lemah untuk mengembangkan pengeluaran serta pengeluaran kapasiti pengeluaran, nilai output purata pengeluar Jepun dan Korea telah menurun. , Pada masa hadapan, pengeluar domestik akan mengembangkan pengeluaran dengan teratur, dan terus mengambil langkah pengeluar FPC luar negara untuk menarik diri daripada pasaran.

Terdapat banyak ruang untuk penyetempatan bahan mentah papan lembut, dan PTFE dijangka menjadi trend substrat papan lembut. Rantaian industri papan lembut termasuk pembekal bahan mentah huluan: substrat foil tembaga CCL, filem penutup CVL, kepingan pengukuhan, gam, filem pelindung elektromagnet, serta pembekal proses SMT dan bekalan peralatan seperti mesin penggerudian laser, mesin penyaduran elektrik dan mesin pendedahan Pengilang (keupayaan SMT untuk membuat bahagian mempunyai kesan yang lebih besar terhadap keuntungan pengeluar), pengeluar papan lembut pertengahan dan pengeluar hiliran bahagian modul produk elektronik dan produk elektronik terminal. Pada masa ini, bahan mentah FCCL, kerajang tembaga dan filem pelindung elektromagnet kebanyakannya dimonopoli oleh pengeluar Jepun dan Korea, dan terdapat ruang yang besar untuk penyetempatan.