Struktur Asas Papan Litar Fleksibel

Substrat kerajang kuprum (Filem Kuprum)

Kerajang tembaga: pada asasnya dibahagikan kepada kuprum elektrolitik dan kuprum bergulung. Ketebalan biasa ialah 1oz 1/2oz dan 1/3 oz

Filem substrat: Ketebalan biasa ialah 1mil dan 1/2mil.

Gam (pelekat): Ketebalan ditentukan mengikut keperluan pelanggan.

Filem Perlindungan Filem Muka Depan (Filem Muka Depan)

Filem pelindung filem penutup: untuk penebat permukaan. Ketebalan biasa ialah 1mil dan 1/2mil.

Gam (pelekat): Ketebalan ditentukan mengikut keperluan pelanggan.

Kertas pelepas: untuk mengelakkan pelekat daripada melekat pada bendasing sebelum ditekan; mudah dikendalikan.

Plat pengukuh (Filem Pengeras PI)

Papan pengukuhan: Mengukuhkan kekuatan mekanikal FPC dan memudahkan operasi pemasangan permukaan. Ketebalan biasa berkisar antara 3 juta hingga 9 juta.

Gam (pelekat): Ketebalan ditentukan mengikut keperluan pelanggan.

Kertas pelepas: elakkan pelekat daripada melekat pada bendasing sebelum ditekan.

EMI: Filem pelindung elektromagnet untuk melindungi litar di dalam papan litar daripada gangguan dari dunia luar (kawasan elektromagnet yang kuat atau kawasan mudah terdedah).